赵维涛
- 作品数：2 被引量：6H指数：1
- 供职机构：西安科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究被引量：1
- 2011年
- 利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均匀;在800℃、保温2 h条件下制备的SiC/Cu-Al复合材料显微组织致密;在700～900℃的浸渍温度范围内,铝的浸渍深度随着浸渍温度的升高先增加后减小;随着浸渍时间的延长,复合材料的显微组织越来越致密;Cu包覆层有效地改善了SiC颗粒与铝熔体间的润湿性,抑制了Al4C3脆性相的生成。
- 杜双明胡丞王明静赵维涛
- 关键词：化学镀铜无压浸渍
- AZ31镁合金扩散钎焊界面区域的组织结构及性能被引量：5
- 2012年
- 以50μm厚的纯铜箔作为中间层对AZ31镁合金进行了真空扩散钎焊工艺试验;利用金相显微镜、X射线衍射及显微硬度计对接头扩散区的显微组织及硬度进行了测试与分析。结果表明,在加热温度为520℃、压力为1MPa、保温时间为10～30 min时能得到良好的扩散钎焊接头,扩散钎焊界面区形成了Mg2Cu新相;接头扩散区的显微硬度范围为100～550HV,高于AZ31母材的显微硬度;扩散区靠近镁合金基体的两侧区域的硬度较扩散区中心的硬度高,随着保温时间的延长,扩散区的显微硬度和宽度也相应增大。
- 杜双明赵维涛刘刚郭伟
- 关键词：AZ31镁合金扩散钎焊显微组织
