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韦晓晖

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇动点
  • 1篇动力学
  • 1篇饮料
  • 1篇饮料灌装
  • 1篇引导头
  • 1篇水冷
  • 1篇四足机器人
  • 1篇搜索
  • 1篇铜管
  • 1篇温度场
  • 1篇涡流
  • 1篇涡流场
  • 1篇机器人
  • 1篇灌装
  • 1篇横封
  • 1篇横向磁通
  • 1篇仿生
  • 1篇封装
  • 1篇高频加热
  • 1篇包装机

机构

  • 3篇上海交通大学

作者

  • 3篇韦晓晖
  • 2篇王石刚
  • 1篇李雷
  • 1篇徐威
  • 1篇莫锦秋
  • 1篇傅文瀚
  • 1篇李雷

传媒

  • 1篇上海交通大学...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
感应加热引导头
一种机械电子技术领域的感应加热引导头，包括：外壳、定位块、感应铜管、上铜片、下铜片和水冷孔，外壳的底部设有定位块，定位块之上设有感应铜管，定位块和感应铜管的轴线平行，感应铜管的一端固定上铜片和下铜片，上铜片和下铜片平行，...
徐威李雷韦晓晖傅文瀚王石刚
文献传递
基于横向磁通的包装机横封感应加热建模及仿真
2011年
针对包装机横封时的温度分布问题,对横封感应加热的温度场进行了数值建模和计算.在横向磁通原理的基础上,结合横封过程和所用铝塑复合包材的特点,研究了横封感应加热的电磁场和温度场描述方程和边界条件,建立了适用于包装机横封感应加热的电磁场和温度场的数学模型.利用大型通用有限元分析软件ANSYS对感应加热的涡流场和温度场进行了仿真.通过分析包材封合截面的各向温度分布情况,证明模拟实际工况下的温度分布满足封合要求.仿真结果为工程应用提供了参考.
李雷王石刚莫锦秋韦晓晖
关键词：包装机横封涡流场温度场
疾驰仿生四足机器人动力学与疾驰机理
疾驰步态作为四足哺乳动物及仿生四足机器人研究领域的重要组成部分，越来越受到国内外研究学者的关注。现如今仿生四足机器人的研究正逐渐向高灵活性、高移动速度的方向发展，而现有四足机器人的研究热点主要集中于中、低速运动步态，若进...
韦晓晖
关键词：四足机器人
文献传递
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