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高洁

作品数:8 被引量:13H指数:2
供职机构:长沙理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技支撑计划湖南省科技计划项目更多>>
相关领域:交通运输工程机械工程化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇机械工程
  • 2篇交通运输工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇镀钯
  • 3篇
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇引线
  • 2篇引线焊接
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇汽车
  • 2篇羟基
  • 2篇羟基羧酸
  • 2篇羧酸
  • 2篇光亮剂
  • 1篇点击化学
  • 1篇电极
  • 1篇电解
  • 1篇电解过程
  • 1篇电解制备
  • 1篇电子稳定程序
  • 1篇镀镍

机构

  • 8篇长沙理工大学

作者

  • 8篇高洁
  • 4篇肖忠良
  • 3篇周英
  • 3篇吴道新
  • 3篇周清清
  • 3篇刘青桥
  • 3篇朱梦
  • 2篇许国军
  • 2篇张新
  • 2篇刘军
  • 1篇宋刘斌
  • 1篇刘云
  • 1篇张跃飞
  • 1篇曾巨澜
  • 1篇李涛
  • 1篇曹忠

传媒

  • 2篇长沙理工大学...
  • 1篇公路与汽运

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 4篇2014
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
一种化学浸钯液
本发明涉及一种化学浸钯/置换镀钯液,更特别涉及一种能够在PCB印刷电路板上形成的化学镀镍镀膜上直接形成具有附着性好的钯膜的化学浸钯液,其不影响作为底膜的化学镀镍膜。化学浸钯液含有可溶性钯盐,第一络合剂,第二络合剂,pH调...
肖忠良高洁吴道新许国军周英刘青桥周清清李仙清刘军朱梦
文献传递
印刷电路板化学置换镀钯的研究
化学镀镍/置换镀钯/置换镀金(ENIPIG)工艺是利用置换镀钯的方法在PCB板的表面镍层与金层之间引入一层稳定的钯金属层的表面镀覆工艺,ENIPIG主要是以置换镀钯的方法来取代传统的化学镀钯。置换镀钯不仅能保持化学镀钯的...
高洁
关键词:PCB柠檬酸PHREEQC
文献传递
汽车主动悬架与ESP系统协同控制仿真被引量:2
2014年
以八自由度整车模型为研究对象,建立单独的汽车主动悬架模型和电子稳定程序(ESP)系统模型,主动悬架系统采用最优控制,ESP系统采用模糊控制,设计协同控制器,对汽车主动悬架系统和ESP系统进行安全稳定性协调控制;在阶跃工况下,对协调控制系统模型和单个子系统模型利用MATLAB/Simulink软件进行仿真,结果表明,协同控制的效果优于单独控制,车辆行驶稳定性和主动安全性得到较好控制,提高了车辆乘坐舒适性。
张新高洁黄生豪
关键词:汽车主动悬架协同控制
一种化学浸钯液
本发明涉及一种化学浸钯/置换镀钯液,更特别涉及一种能够在PCB印刷电路板上形成的化学镀镍镀膜上直接形成具有附着性好的钯膜的化学浸钯液,其不影响作为底膜的化学镀镍膜。化学浸钯液含有可溶性钯盐,第一络合剂,第二络合剂,pH调...
肖忠良高洁吴道新许国军周英刘青桥周清清李仙清刘军朱梦
AFS自适应汽车前大灯模糊控制系统设计被引量:8
2014年
为解决汽车进入弯道时,因传统前照灯的照明角度随车行前进方向而存在弯道照明暗区的问题,基于阿克曼转向原理,在安全制动距离的基础上,计算车速、车轮偏角和车灯转角的几何关系。并在MATLAB平台创建AFS模型来进行多种路段的仿真分析,在仿真模型的基础上设计模糊控制器对其控制优化。仿真结果表明,加入模糊控制策略后的AFS能够增加系统的工作稳定性,减小过度偏角,提高前大灯的使用寿命和工作精度,超调量达到0.005°,调节时间为0.05s,得到了优良的控制效果。
张新黄生豪高洁
关键词:前大灯模糊控制
一种不对称交流电解制备高铁酸钾的方法
本发明公开了一种不对称交流电解制备高铁酸钾的方法,电解槽由阴极室、阳极室和双极离子交换膜组成,铁电极置于阳极室,石墨电极置于阴极室,电解液为10~18mol/L的KOH溶液,添加剂为KI和Na<Sub>2</Sub>Si...
肖忠良覃加哲周清清刘青桥李仙清高洁周英曹忠曾巨澜
文献传递
一种自由基引发的聚丙烯醛的制备方法及其在抗菌材料领域的应用
本发明公开了一种自由基引发的聚丙烯醛制备方法。该方法的反应条件简单、温和;反应产率高,产物具有众多高反应活性的基团,比如:醛基和双键。所得聚丙烯醛可以固定化直接固定具有伯氨基的化合物,例如,寡肽,蛋白质和核酸和寡核苷酸的...
李焰李涛唐健张跃飞刘云高洁
文献传递
化学置换镀钯的研究被引量:3
2015年
分别运用X射线荧光测厚和SEM,研究了Pd浓度、NH3·H2O浓度、EDTA浓度、pH值及时间对印刷电路板置换镀钯的影响。实验结果表明,当CPd2+浓度在0.5~0.8g/L范围内,钯的沉积厚度随钯离子浓度的增加而增加;当CPd2+浓度大于0.8g/L时,钯的沉积厚度基本不变;Pd的沉积厚度随着所加入的NH3·H2O的量的增多而先增大后减小;EDTA能提高镀钯液的稳定性,Pd的沉积厚度随着EDTA浓度的增加而降低;当pH=(5.0±0.2)时,Pd的沉积厚度达到最大;镀钯速率随施镀时间的增加而下降。SEM的结果表明,在40℃时所得钯层致密、厚度均匀。
肖忠良高洁宋刘斌吴道新朱梦
关键词:印刷电路板厚度
共1页<1>
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