您的位置: 专家智库 > >

肖任勤

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:南京航空航天大学机电学院更多>>
发文基金:江苏省高技术研究计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺理学一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇表面形貌
  • 1篇电池
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇压力测试
  • 1篇太阳能
  • 1篇太阳能电池
  • 1篇频响
  • 1篇硅片
  • 1篇感器
  • 1篇PVDF
  • 1篇超声
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 3篇南京航空航天...

作者

  • 3篇肖任勤
  • 1篇邱明波
  • 1篇汪炜
  • 1篇刘志东
  • 1篇田宗军
  • 1篇张丽宏
  • 1篇高强

传媒

  • 1篇机械科学与技...
  • 1篇机械制造与自...

年份

  • 3篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
电火花电解复合切割硅片的表面形貌及反射特性研究
现有晶硅太阳能电池片通常采用线锯切割以及后续多道制绒工艺,成本高,损耗大,因此,迫切需要探索新的加工方法,以降低制造成本和提高光电转换效率。本文采用电火花电解复合切割方法,在理论研究和试验验证的基础上,研究了太阳能硅片的...
肖任勤
关键词:表面形貌太阳能电池
文献传递
传感器频响对超声压力测试的影响
2009年
采用低频响(200 kHz)的压电陶瓷传感器与高频响(109Hz)的PVDF传感器对高强度聚焦超声的压力特性进行了初步测试研究。通过实验结果的对比得知,在传感器的频响高于和低于超声频率时测得的压力情况是不同的。因此,在功率超声技术的实际应用中,应当根据超声作用或加工对象本身的特性选用合适的传感器和测试系统。
高强张丽宏肖任勤
关键词:超声压力测试PVDF频响
电火花电解复合切割多晶硅的表面形貌及减反射特性研究被引量:1
2009年
采用基于水基复合工作液的高速走丝电火花电解复合切割方法,对多晶硅的切割表面形貌和减反射特性进行了研究。硅片切割表面具有深径比为1∶1的倒锥形微坑结构,且有明显的分形特性,与抛光和线锯切割硅片表面相比,分形维数小,粗糙度高,有较好的减反射特性。微坑表面通过电化学作用形成一层硅氧化物薄膜,起到了减反射作用。一定范围内,反射率与微坑深径比和硅氧化物薄膜厚度成反比。合理选择电规准和工作液等工艺参数,使微坑深径比增大到2∶1或氧化物薄膜增厚到80 nm时,反射率均可降到10%以下,理论上可以达到单晶硅异性腐蚀的倒金字塔结构的减反射效果。
肖任勤汪炜刘志东田宗军邱明波
关键词:多晶硅
共1页<1>
聚类工具0