张伟
- 作品数：14 被引量：12H指数：1
- 供职机构：中国运载火箭技术研究院更多>>
- 相关领域：经济管理航空宇航科学技术电子电信更多>>
- 装备制造企业产能提升路径研究被引量：1
- 2021年
- 国际形势的日益严峻,国防安全需求的不断增长,对我国装备体系建设提出了更高要求。装备制造企业作为装备体系建设中的重要主体,其产能建设将对国家整体装备体系建设能力提升具有重要意义。笔者聚焦装备制造企业自身产能建设问题,梳理美国装备制造企业产能建设情况,剖析我国装备制造企业产能建设做法及现存问题,提出装备制造企业产能提升路径,以期为我国装备体系建设做出贡献。
- 龚静张伟韩一丁李萧薇郭姣姣
- 关键词：产能建设国防安全
- 面向航天型号产品全寿命周期闭环管理的火工产品集中清理处置研究与实践
- 2024年
- 长期以来,航天型号产品在研制和试验过程中产生了很多废弃发动机,也积压了大量的超期火工品,总装厂火工品库房场地紧张问题日益凸显,给后续任务的顺利开展带来严峻挑战,因此,探索发动机报废渠道、清理积压超期火工品迫在眉睫。中国运载火箭技术研究院项目团队秉承高质量发展理念,加强统筹、系统策划,不断提高工作标准,创新性地完成了废弃发动机集中销毁工作,为后续火工品处置工作探索出了新途径。此次集中清理处置工作有效释放了储存和周转压力,积累了火工品报废销毁经验,为航天型号产品全寿命周期闭环管理机制完善提供了新思路。
- 陈松涛童雄辉张伟张涛王晓宇
- 关键词：项目团队全寿命周期航天型号产品闭环管理系统策划
- 用户参与航天电子元器件认证的模式研究
- 2014年
- 宇航级和高可靠电子元器件作为重要战略资源,在航天工程发展建设中起到举足轻重的作用。然而,目前国内高性能电子元器件相当一部分依赖进口,用量大、使用面广的中低性能电子元器件又普遍达不到宇航级的可靠性要求,同时,我国还面临着国外电子元器件禁运等一系列问题。这些都成为我国航天事业发展的重大隐患。针对电子元器件可靠性等级低及其保障体系与应用不完全匹配的问题,我国提出了实施电子元器件系统发展的思路。其中。
- 张伟林雄辉刘泓熊盛阳加春雷
- 关键词：航天产品用户参与航天工程承制方
- 一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统
- 一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统，包括自翘接触杠杆与信号处理系统7，自翘接触杠杆包括线位移传感器1、自翘接触杠杆2、支点3、杠杆支柱4、电极A5、电极B6，其中自翘接触杠杆2右端与线位移传感器1接触，而自翘接触杠...
- 张伟刘泓熊盛阳加春雷
- 文献传递
- 一种光纤光栅高温应变测试装置及其安装方法
- 本发明涉及一种应用于结构热试验辐射热环境下的光纤布拉格光栅高温应变测试装置及其安装方法，包括应变传感光纤（3），在应变传感光纤（3）具有布拉格光栅（5），还包括：2个“8”字形石英管（2）、温度参考光纤（4）；温度参考光...
- 孔凡金张伟刘宝瑞王智勇靳荣华
- 文献传递
- 基于ATE测试平台的Flash型FPGA测试方法
- 一种基于ATE测试平台的Flash型FPGA测试方法，包括：Flash型FPGA器件片上资源划分；FPGA器件片上资源配置方案设计；生成配置文件及测试向量文件；ATE测试；实现对FPGA器件功能的测试，保证FPGA器件使...
- 张伟熊盛阳刘泓单旭涛
- 文献传递
- 战略引领型航天物流体系的构建与实施
- 2015年
- 自2004年11月成立以来，中国运载火箭技术研究院物流中心始终以“精细化、一体化、信息化”为发展战略，以用户满意度为导向，运用市场化手段构建了新型供应模式。按照现代物流行业标准调整优化能力布局，
- 王斐赵青韩超权璐张伟朱璇刘久义
- 关键词：物流体系航天领型用户满意度物流中心
- 基于扎根理论的航天企业装备动员管理要素分析
- 2023年
- 近年来,国际安全形势复杂多变,我国正面临着新的更为复杂的安全挑战,这给军事斗争准备工作提出了新的更高的要求。在习近平新时代强军思想的指导下,航天企业坚持以“提升平战转换能力、快速动员能力和持续保障能力,将装备动员潜力顺畅转换为国防实力”为目标,坚持“强指令、快执行、大协同”的特殊时期装备动员理念,努力构建“实战导向、科学高效、专常兼顾”的装备动员体制与运行管理体系。
- 王海洋刘波张伟江源博李潇潇
- 关键词：运行管理体系扎根理论国际安全形势装备动员国防实力
- 基于ATE测试平台的Flash型FPGA测试方法
- 一种基于ATE测试平台的Flash型FPGA测试方法，包括：Flash型FPGA器件片上资源划分；FPGA器件片上资源配置方案设计；生成配置文件及测试向量文件；ATE测试；实现对FPGA器件功能的测试，保证FPGA器件使...
- 张伟熊盛阳刘泓单旭涛
- 文献传递
- 军用塑封电路分层及可靠性方法研究被引量：11
- 2016年
- 塑封电路以独具的优点使其在高可靠性领域的应用越来越广泛,但其在材料、结构和工艺方面的限制,使之极易发生分层现象。描述并分析了塑封电路在超声扫描检查中由分层导致的不合格问题。从热应力和湿气两方面探讨了分层产生的原因。给出了选用建议及提升塑封电路可靠性的解决方法。最后针对国内军用塑封集成电路可靠性研究现状进行了总结与展望。
- 王晓珍熊盛阳张伟王树升
- 关键词：超声扫描可靠性
