曾俊
- 作品数：8 被引量：27H指数：3
- 供职机构：南京航空航天大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程机械工程电子电信更多>>
- SONOS非易失性存储器件研究进展被引量：2
- 2009年
- 随着半导体存储器件的小型化、微型化,传统多晶硅浮栅存储因为叠层厚度过大,对隧穿氧化层绝缘性要求过高而难以适应未来存储器的发展要求。最近,基于绝缘性能优异的氮化硅的SONOS非易失性存储器件,以其相对于传统多晶硅浮栅存储器更强的电荷存储能力、易于实现小型化和工艺简单等特性而重新受到重视。文章论述了SONOS非易失性存储器件的存储原理和存储性能的影响因素研究进展,并在材料、工艺与结构设计等方面对SONOS存储器件性能改进的研究进展情况进行了分析和讨论。
- 曾俊傅仁利宋秀峰张绍东钱凤娇
- 关键词：氮化硅非易失性势阱
- 双热流计稳态法材料导热性能测试装置与分析被引量：9
- 2008年
- 在分析多层平板一维稳态热传导过程的基础上，确定了双热流计结构一维稳态热传导的物理模型和实现一维稳态热传导的技术条件，设计制作了一套可用于材料导热性能测试的双热流计实验装置。采用C＋＋编制了可运行于Windows环境下的测试和数据处理软件，利用导热系数已知的三组试样：石英玻璃、聚苯乙烯、含碳0．45％钢在所研制的实验装置上进行了导热系数测试分析。实验结果表明，对于导热系数介于1～10w／mK的材料，测试结果与文献报道数值吻合得很好。测试结果的重复性也比较好。可以满足实际工程导热系数测量的需要。
- 李克傅仁利鞠生宏曾俊钱凤娇
- 关键词：导热系数石英玻璃
- 环氧模塑料中导热通道的构造与导热性能
- 2008年
- 以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料。采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC)。研究了杆料直径、陶瓷填充量对EMC导热性能、介电性能的影响。结果表明:在相同填充量下,杆料直径越大,样品热导率越大;5mm含玻纤杆料φ(填充量)为40%,热导率高达2.1W/(m·K)。样品的εr随杆料填充量的增大而显著减小,φ5mm含玻纤杆料填充量为40%时降至最低,为3.25(1MHz)。
- 曾俊傅仁利沈源胡小武
- 关键词：电子技术环氧模塑料短切玻璃纤维
- 环氧封装材料的导热模拟与导热性能
- 本文采用ANSYS软件对颗粒填充环氧封装材料的微观结构进行模拟,研究了网格尺寸,颗粒数量、形状、长径比、取向、热导率、表面层、颗粒接触、混杂填充、级配填充等对环氧封装材料导热性能的影响。采用不同填料/(Si/_3N/_4...
- 曾俊
- 关键词：热导率导热性能
- 文献传递
- 基于稳态法的材料热导率测量平台设计被引量：2
- 2008年
- 在对稳态法测量材料热导率原理分析的基础上,设计制作了一套材料热导率测试装置。该实验装置克服了以往准稳态法测量热导率装置中存在的不足,同时开发出了适用于Windows环境运行的热导率测量软件。对热导率已知的三组样品(石英玻璃、聚苯乙烯、45钢)进行测量,验证该实验平台的准确性和良好的可操作性。验证测试结果表明,该实验平台对热导率介于1～10W/(m·K)的材料,测量值与文献参考值吻合得较好。测试实验平台可实现计算机数据采集和数据处理,操作简便,可重复性好,能够满足实际工程中热导率测量的需要。
- 鞠生宏傅仁利曾俊钱凤娇李克
- 关键词：稳态法热导率软件设计
- 无铅化微电子互连技术与导电胶被引量：9
- 2009年
- 介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。
- 张绍东傅仁利曾俊石志想宋秀峰
- 关键词：导电胶微电子互连技术无铅化
- 内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟被引量：1
- 2009年
- 设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol%时垂直导热结构试样导热系数高达104.62W/m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。
- 石志想傅仁利曾俊张绍东
- 关键词：环氧模塑料导热系数ANSYS
- 功率电子模块及其封装技术被引量：2
- 2009年
- 功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块(GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM)的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。
- 俞晓东何洪宋秀峰曾俊李冉石志想
- 关键词：封装结构封装技术
