张孔
- 作品数：36 被引量：22H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- TiO_2/ZrO_2掺杂MAS系LTCC生带的烧结致密化研究
- 2013年
- 文章以掺杂TiO2/ZrO2的MAS(MgO-Al2O3-SiO2)系微晶玻璃作为功能相,采用流延法制成生带并最终烧结成型。系统地研究了掺杂、粉体粒径、烧结条件等对LTCC基板收缩性能和致密性的影响。结果表明:通过成核剂TiO2/ZrO2的掺杂,能有效降低基板烧结温度,提高烧结致密性;粉体粒径对生带烧结后的致密性影响较大,粒径越小生带致密化程度越高,同时收缩率也越大。同时通过对比不同烧结条件下样品的致密性,确定了MAS系LTCC生带的最佳烧结曲线。
- 张孔
- 关键词：掺杂烧结致密化
- 一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法
- 本发明公开了一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法，应用于多层电路板，多层电路板包括若干层介质板，其中，在当前层介质板的金丝键合点处设置第一匹配结构，且在当前层介质板的下方的介质板中，位于金丝键合点处的下方的...
- 于鹏飞张孔王光池陈兴国季飞
- 文献传递
- 一种LTCC基板侧壁金属化的制备方法及LTCC基板
- 本发明公开一种LTCC基板侧壁金属化的制备方法及LTCC基板，包括步骤：辅助腔体成型；制备初始模板；初始模板上料；金属化成型；辅助边处理；采用本发明方法不受LTCC基板材料、尺寸形状的限制，可适用于任意成分的LTCC基板...
- 张孔刘建军胡海霖
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- 一种低温共烧陶瓷基板上浅层回路形腔体的成型方法
- 本发明涉及一种低温共烧陶瓷基板上浅层回路形腔体的成型方法。操作步骤如下：（1）在12‑30片印刷有内层电路图形的生瓷片堆叠、层压、热切，制得LTCC生坯；不完全烧结，获得初烧基板；（2）在初烧基板的顶面和底面分别沉积金属...
- 张孔邱颖霞宋夏刘建军
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- 一种LTCC基板牺牲材料、制备方法及其应用
- 本发明涉及混合电路技术领域，具体涉及一种LTCC基板牺牲材料、制备方法及其应用，首先使用聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯球磨粉体作为功能固相，与特定成分的有机溶剂按比例混合搅拌后配置成牺牲材料的前驱浆料备用；然后将前驱浆料...
- 张孔刘建军刘刚胡海霖魏晓旻
- 文献传递
- 基于LTCC的微流道散热技术被引量：2
- 2021年
- 简要介绍了在低温共烧陶瓷(LTCC)基板中制作微流道结构对电路散热的必要性,建立3种不同结构微流道LTCC基板有限元模型并对其进行了热-流耦合仿真,分别分析不同结构、流体流速及进出口截面对散热性能的影响。基于仿真结果制备实物,实测结果表明14 W/cm2热流密度下最高温升124.3 K,在设定水流流速为0.012 m/s后温升降低到71.1 K,与仿真结果基本吻合,散热效果显著。
- 胡海霖刘建军张孔
- 关键词：低温共烧陶瓷
- 一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶
- 本发明公开一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶，包括步骤：中空导热微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获...
- 邹嘉佳张加波刘建军赵丹胡海霖张孔
- 文献传递
- 多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆
- 本发明公开一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆，包括步骤：中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌...
- 王璐邹嘉佳刘建军张加波赵丹张孔胡海霖
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- 一种具有异质层结构的基板、制备方法及应用
- 本发明公开了一种具有异质层结构的基板的制备方法，包括如下步骤：将生瓷片整理得到基板单层生坯，将其整理得到基板坯体；对异质层的上端或下端进行粗化、打孔、设置对位标记处理获得预处理异质层；在预处理异质层粗化面上印刷第一印刷层...
- 张孔刘建军魏晓旻王运龙
- 文献传递
- 一种高温共烧陶瓷表面二次金属化镀镍的方法
- 本发明涉及一种高温共烧陶瓷钨金属化导体层的表面镀镍方法。具体操作步骤如下：将高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体材料经碱性除油、酸微蚀刻、敏化活化、化学镀铜、表面调整处理、碱性化学镀镍。在高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体表面形成...
- 邱颖霞刘东光闵志先胡江华张孔
- 文献传递
