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文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇倒装芯片
  • 2篇倒装芯片封装
  • 2篇断点
  • 2篇杂质离子
  • 2篇助溶剂
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片封装
  • 2篇芯片级
  • 2篇混合催化剂
  • 2篇封装
  • 2篇催化
  • 2篇催化剂
  • 1篇登陆
  • 1篇等离子体
  • 1篇等离子体反应...
  • 1篇电力
  • 1篇远程
  • 1篇远程协同
  • 1篇子体
  • 1篇阻挡放电

机构

  • 4篇中国科学院

作者

  • 4篇杨柳
  • 2篇朱朋莉
  • 2篇孙蓉
  • 2篇赵涛
  • 1篇胡金星
  • 1篇冯圣中
  • 1篇高明
  • 1篇胡红祥
  • 1篇何兵
  • 1篇黄炎光
  • 1篇吴国沛
  • 1篇郭媛君
  • 1篇黄慧红

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2016
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
芯片级底部填充胶用二氧化硅填料及其制备方法与应用
本发明涉及一种芯片级底部填充胶用二氧化硅填料及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步骤:混合助溶剂溶液与硅源化合物,得到溶液A;混合催化剂水溶液与所得溶液A,得到悬浊液;固液分离所得悬浊液,干燥后,得到粉体A;煅烧所得...
张磊聪孙蓉朱朋莉赵涛 王宁 张传奇 杜晓蒙 杜明勇 强倩倩杨柳
一种柔性SERS基底的制备方法
本发明提供了一种柔性SERS基底的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:S1)将柔性基底材料平放在介质阻挡放电等离子体反应器中,进行等离子体放电处理;S2)处理后的柔性基底材料以30度‑150度的角度放入贵金属离子溶液中浸...
周文华杨柳高明王裕黄逸凡
芯片级底部填充胶用二氧化硅填料及其制备方法与应用
本发明涉及一种芯片级底部填充胶用二氧化硅填料及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步骤:混合助溶剂溶液与硅源化合物,得到溶液A;混合催化剂水溶液与所得溶液A,得到悬浊液;固液分离所得悬浊液,干燥后,得到粉体A;煅烧所得...
张磊聪孙蓉朱朋莉赵涛王宁张传奇杜晓蒙杜明勇强倩倩杨柳
一种基于智能眼镜的远程电力协同交互方法及系统
本发明公开了一种基于智能眼镜的远程电力协同交互方法及系统,所述系统包括有智能眼镜、电力大数据平台、决策支持子系统和APP子系统,所述方法包括如下步骤:步骤S1,利用决策支持子系统向APP子系统发出巡检、施工调度任务;步骤...
胡金星莫文雄何兵吴国沛郭媛君黄慧红冯圣中黄炎光胡红祥杨柳
文献传递
共1页<1>
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