黄静
- 作品数：4 被引量：0H指数：0
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：广西研究生教育创新计划广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 大功率LED硅胶透镜热分析
- 本文基于典型LED封装结构,建立有限元模型,以热应力理论为依据,利用ANSYS有限元分析软件进行热应力计算,得到1W大功率LED硅胶透镜稳态温度场分布和应力-应变云图。数值仿真结果表明当达到热稳态平衡时,在芯片上的温度达...
- 周庆潘开林黄静任国涛
- 关键词：大功率LED热分析有限元仿真
- 大功率LED封装热性能因素的有限元分析
- 针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用甬有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热皎、介电县晕度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响。这些因索对热性能影响的对比分析为提高热设...
- 任国涛潘开林朱玮涛黄静
- 关键词：大功率LED热分析有限元模型
- 文献传递
- 红外热风再流焊温度场影响因素及其规律研究
- 2021年
- 针对再流焊接工艺参数对焊点可靠性的影响问题,提出了一种基于响应面法的红外热风再流焊温度场影响因素及其规律的方法。该方法通过有限元分析软件对再流焊期间印制板组件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布;采用中心复合抽样设计,进行Kriging响应面拟合;利用局部灵敏度分析各个工艺参数对再流区温度曲线及其关键指标的影响。研究结果表明,对焊点可靠性影响最大的工艺参数为再流区的温度,PCBA传送速率的影响次之,升温区和保温区的温度影响较小,可为再流焊工艺设计提供参考和依据。
- 尹钰田郑毅黄静龚雨兵
- 关键词：再流焊影响因素
- 大功率LED硅胶透镜热分析
- 基于典型是LED封装结构，建立有限元摸型，以热应力理论为依据，利用ANSYS有限元分析软件进行热应力计算，得到1W大功率LED硅皎透镜稳态温度场分布和应力-应变云图。数值彷真结果表明当达到热稳态平衡时，在芯片上的温度达到...
- 周庆潘开林黄静任国涛
- 关键词：大功率LED热分析封装结构
