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宋亮

作品数:40 被引量:4H指数:1
供职机构:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金北京市自然科学基金江苏省博士后科研资助计划项目更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 34篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 11篇电子电信
  • 2篇理学

主题

  • 17篇二维电子
  • 17篇二维电子气
  • 17篇HEMT器件
  • 13篇氮化物
  • 12篇氮化
  • 12篇增强型
  • 12篇化物
  • 10篇半导体
  • 9篇势垒
  • 9篇HEMT
  • 8篇势垒层
  • 8篇晶体管
  • 6篇异质结
  • 6篇离子
  • 6篇半导体表面
  • 6篇MI
  • 5篇迁移率
  • 4篇欧姆接触
  • 4篇GAN
  • 4篇S-

机构

  • 40篇中国科学院
  • 2篇北京工业大学
  • 1篇华中科技大学
  • 1篇杭州电子科技...
  • 1篇南京大学扬州...

作者

  • 40篇宋亮
  • 37篇张宝顺
  • 36篇于国浩
  • 25篇蔡勇
  • 22篇付凯
  • 20篇张志利
  • 10篇邓旭光
  • 9篇张晓东
  • 6篇范亚明
  • 3篇张辉
  • 2篇张耀辉
  • 2篇宋贺伦
  • 1篇付凯
  • 1篇黄荣
  • 1篇黄增立

传媒

  • 2篇物理学报
  • 1篇半导体技术
  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 2篇2022
  • 3篇2021
  • 6篇2020
  • 8篇2019
  • 6篇2018
  • 5篇2017
  • 5篇2016
  • 2篇2015
40 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于沟道阵列的异质结场效应晶体管及其制作方法和应用
本发明公开了一种基于沟道阵列的异质结场效应晶体管及其制作方法和应用。所述基于沟道阵列的异质结场效应晶体管包括异质结以及与所述异质结配合的源极、漏极和栅极,异质结中形成有二维电子气,源极与漏极通过二维电子气电连接;所述晶体...
张晓东张辉张佩佩郝荣晖宋亮于国浩蔡勇张宝顺
p型阳极的Ⅲ族氮化物二极管器件及其制作方法
本发明公开了一种p型阳极的Ⅲ族氮化物二极管器件及制作方法。所述器件包括:第一异质结,包括第一半导体和形成于第一半导体上的第二半导体,且所述第一异质结构中形成有二维电子气;第二异质结,包括所述第二半导体和形成于所述第二半导...
于国浩陈扶宋亮郝荣晖张宝顺
文献传递
改善Ⅲ族氮化物MIS-HEMT欧姆接触的方法及MIS-HEMT器件
本发明公开了一种改善III族氮化物MIS‑HEMT欧姆接触的方法及MIS‑HEMT器件。所述方法包括:提供主要由第二半导体和第三半导体组成的异质结构,所述第三半导体分布于第二半导体上,且所述异质结构中形成有二维电子气;在...
李夏珺张宝顺蔡勇于国浩付凯张志利孙世闯宋亮
基于Si衬底的GaN外延结构及其制备方法
本发明属于半导体技术领域,尤其公开了一种基于Si衬底的GaN外延结构,其包括在Si衬底上依次叠层设置的第一AlN缓冲层、层状滑移层、第二AlN缓冲层、Al<Sub>x</Sub>Ga<Sub>1‑x</Sub>N缓冲层以...
邓旭光张宝顺蔡勇范亚明付凯于国浩张志利孙世闯宋亮
文献传递
Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件及其制备方法
本发明揭示了一种Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件及其制备方法,所述HEMT器件包括衬底、位于衬底上的Ⅲ族氮化物异质结、位于Ⅲ族氮化物异质结上的p型掺杂层、及金属电极,所述Ⅲ族氮化物异质结包括位于衬底上的沟道层及位于沟道层上的...
宋亮于国浩张晓东张宝顺
文献传递
Ⅲ族氮化物HEMT与GaN激光器的集成单片及其制作方法
本发明公开了一种Ⅲ族氮化物HEMT与GaN激光器的集成单片及其制作方法。该集成单片包括集成设置的Ⅲ族氮化物HEMT和GaN激光器,其中GaN激光器包括从下向上依次设置的N型氮化镓层、量子阱结构以及P型氮化镓层等,所述Ⅲ族...
张志利蔡勇张宝顺付凯于国浩孙世闯宋亮
文献传递
基于Si衬底的GaN外延结构及其制备方法
本发明属于半导体技术领域,尤其公开了一种基于Si衬底的GaN外延结构,其包括在Si衬底上依次叠层设置的第一AlN缓冲层、层状滑移层、第二AlN缓冲层、Al<Sub>x</Sub>Ga<Sub>1-x</Sub>N缓冲层以...
邓旭光张宝顺蔡勇范亚明付凯于国浩张志利孙世闯宋亮
文献传递
复合栅介质对AlGaN/GaN MISHEMT器件性能的影响被引量:2
2018年
由于LPCVD-Si3N4具有良好的介电特性,常用作AlGaN/GaN高电子迁移率场效应晶体管(HEMT)的栅介质,然而在高温生长中,易造成GaN界面Ga和N的扩散。针对此问题,提出了一种采用SiON/Si3N4复合绝缘材料作为HEMT器件栅介质的方法,制备了高质量的AlGaN/GaN金属-绝缘层-半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT)器件,并进行了直流测试。测试结果表明,在栅压为18 V时,器件的阈值回滞仅为150 mV,其特征导通电阻为1. 74 mΩ·cm^2(Vgs=2 V),其击穿电压达到805 V (Ids=100μA/mm)。多频率C-V测试显示,界面态密度可低至2. 9×10^13eV^-1·cm^-2。因此,这种采用SiON/Si3N4复合绝缘材料作为栅介质的方法,在改善器件的阈值回滞、击穿电压和界面态密度等方面效果显著。
张佩佩张辉张辉张晓东于国浩宋亮宋亮张宝顺
关键词:ALGAN/GAN界面态
改善III族氮化物MIS-HEMT欧姆接触的方法及MIS-HEMT器件
本发明公开了一种改善III族氮化物MIS‑HEMT欧姆接触的方法及MIS‑HEMT器件。所述方法包括:提供主要由第二半导体和第三半导体组成的异质结构,所述第三半导体分布于第二半导体上,且所述异质结构中形成有二维电子气;在...
李夏珺张宝顺蔡勇于国浩付凯张志利孙世闯宋亮
文献传递
Pt/Au/n-InGaN肖特基接触的电流输运机理被引量:1
2018年
基于热电子发射和热电子场发射模式,利用I-V方法研究了Pt/Au/n-InGaN肖特基接触的势垒特性和电流输运机理,结果表明,在不同背景载流子浓度下, Pt/Au/n-InGaN肖特基势垒特性差异明显.研究发现,较低生长温度制备的InGaN中存在的高密度施主态氮空位(VN)缺陷导致背景载流子浓度增高,同时通过热电子发射模式拟合得到高背景载流子浓度的InGaN肖特基势垒高度和理想因子与热电子场发射模式下的结果差别很大,表明VN缺陷诱发了隧穿机理并降低了肖特基势垒高度,相应的隧穿电流显著增大了肖特基势垒总的输运电流,证实热电子发射和缺陷辅助的隧穿机理共同构成了肖特基势垒的电流输运机理.低背景载流子浓度的InGaN肖特基势垒在热电子发射和热电子场发射模式下拟合的结果接近一致,表明热电子发射是其主导的电流输运机理.
徐峰于国浩邓旭光李军帅张丽宋亮范亚明张宝顺
关键词:铟镓氮X射线衍射肖特基势垒热电子发射
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