史云龙
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：重庆理工大学更多>>
- 发文基金：重庆市教育委员会科学技术研究项目中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 纳米镍颗粒对无铅焊料低温钎焊性能的影响被引量：3
- 2017年
- 采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米镍颗粒作用下SAC0307焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:SAC0307焊料接头界面IMC呈扇贝状,随着钎焊温度升高生长明显,240℃时焊料接头界面IMC厚度较210℃提高了22.59%;复合焊料接头界面IMC呈锯齿状、平整,界面IMC随温度升高厚度变化不显著;温度从210℃升高到240℃,焊料接头强度从24.03 MPa降低到18.10 MPa,再到17.54 MPa,最后又升高到25.54MPa,降幅最高达27.01%;复合焊料接头强度从32.48 MPa降低到27.32 MPa,再升高到28.65MPa,最后又降到26.54 MPa,降幅最高达18.29%;添加纳米Ni颗粒后,从210℃升高到240℃,焊料接头强度依次提高了35.16%、50.94%、63.34%和3.92%;220~230℃时焊料焊缝呈现脆断特征,210℃时焊缝内出现大小不一的韧窝;210~230℃时复合焊料焊缝中气孔等缺陷较少,焊缝密实,断口均为明显的韧性断裂,接头力学性能较未添加颗粒时得到明显提升。
- 甘贵生刘歆陈东陈东张春红张春红杨栋华史云龙
- 关键词：无铅焊料力学性能
- 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法
- 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，...
- 杨栋华甘贵生罗怡杜长华张春红 江馨史云龙
- 文献传递
- 一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法
- 一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：直插式磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包，磁性线包的分组漆包引线缠绕于胶壳的内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包覆盖，并与胶壳初...
- 杨栋华甘贵生罗怡杜长华张春红 江馨史云龙
- 文献传递
- 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法
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- 杨栋华甘贵生罗怡杜长华张春红 江馨史云龙
- 一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法
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