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郝建

作品数：9 被引量：1H指数：1
供职机构：东南大学更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇低熔点合金
  • 5篇退火
  • 5篇金属
  • 5篇扩散退火
  • 5篇基体金属
  • 5篇膏状
  • 3篇微粉
  • 2篇印刷性
  • 2篇树脂
  • 2篇碳化钛
  • 2篇涂层
  • 2篇喷印
  • 2篇流平性
  • 2篇金刚石
  • 2篇金刚石涂层
  • 2篇金刚石微粉
  • 2篇基体树脂
  • 2篇焊膏
  • 2篇合金
  • 2篇合金粉

机构

  • 9篇东南大学
  • 1篇张家港市东大...

作者

  • 9篇郝建
  • 7篇薛烽
  • 7篇白晶
  • 7篇周健
  • 2篇王大鹏

年份

  • 1篇2020
  • 6篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种高触变性导电银浆
本发明公开了一种高触变性导电银浆，是按以下方法制备得到的：将20‑30％的基体树脂、3‑5％的固化剂、0.1‑0.3％的促进剂、0.3‑0.5％的偶联剂、3‑4％的稀释剂以及0.01‑0.03％的消泡剂混合，研磨后在混合...
周健王大鹏郝建屠富强薛烽白晶
文献传递
一种制备低温焊接金刚石涂层的方法
本发明提供了一种制备低温焊接金刚石涂层的方法，利用低熔点的合金粉与助焊剂在低温条件下将金刚石微粉焊接在基体金属表面，减少了因焊接温度过高对基体金属性能的影响。主要包括以下几个步骤：1.将低熔点合金粉、助焊剂及金刚石微粉以...
薛烽卜丽丽郝建周健白晶尹宏锐
文献传递
一种喷印用低粘度无铅焊锡膏及其制备工艺
本发明公开了一种喷印用低粘度无铅焊锡膏，由焊粉以及助焊剂组成，所述助焊剂包括：溶剂、触变剂、以及松香；所述溶剂为沸点高于所述焊粉的熔点的有机溶剂；所述助焊剂还包括黄原胶；采用上述技术方案，创造性地使用了黄原胶来增加粘度及...
周健郝建龚晓花李赛鹏田爽薛烽白晶
文献传递
一种制备低温焊接碳化钛涂层的方法
本发明提供了一种制备低温焊接碳化钛涂层的方法，利用低熔点的合金粉与助焊剂在低温条件下将碳化钛微粉焊接在基体金属表面，减少了因焊接温度过高对基体金属性能的影响。主要包括以下几个步骤：1.将低熔点合金粉、助焊剂及碳化钛微粉以...
薛烽卜丽丽郝建周健白晶尹宏锐
低温焊接金刚石涂层制备方法
本发明提供了一种低温焊接金刚石涂层制备方法，利用低熔点的合金粉、助焊剂及增强金属粉在低温条件下将金刚石微粉焊接在基体金属表面，减少了因焊接温度过高对基体金属性能的影响，提高了涂层的强度。主要包括以下几个步骤：1.将低熔点...
薛烽卜丽丽郝建周健白晶尹宏锐
文献传递
喷印用SnAgCu焊膏研究
随着电子产品体积的缩小，封装密度随之提高，传统的二维封装已经无法满足要求，三维封装工艺应运而生。传统的丝网印刷方式只能在平面上对焊膏进行印刷，而通过使喷印的方式可将焊膏喷射到任意高度的焊盘表面，有效地解决了三维封装所面临...
郝建
关键词：无铅焊膏流变性能
一种制备低温焊接碳化钛涂层的方法
本发明提供了一种制备低温焊接碳化钛涂层的方法，利用低熔点的合金粉与助焊剂在低温条件下将碳化钛微粉焊接在基体金属表面，减少了因焊接温度过高对基体金属性能的影响。主要包括以下几个步骤：1.将低熔点合金粉、助焊剂及碳化钛微粉以...
薛烽卜丽丽郝建周健白晶尹宏锐
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一种高触变性导电银浆
本发明公开了一种高触变性导电银浆，是按以下方法制备得到的：将20‑30％的基体树脂、3‑5％的固化剂、0.1‑0.3％的促进剂、0.3‑0.5％的偶联剂、3‑4％的稀释剂以及0.01‑0.03％的消泡剂混合，研磨后在混合...
周健王大鹏郝建屠富强薛烽白晶
一种制备低温焊接碳化硅涂层的方法
本发明提供了一种制备低温焊接碳化硅涂层的方法，利用低熔点的合金粉与助焊剂在低温条件下将碳化硅微粉焊接在基体金属表面，减少了因焊接温度过高对基体金属性能的影响。主要包括以下几个步骤：1.将低熔点合金粉、助焊剂及碳化硅微粉以...
薛烽卜丽丽郝建周健白晶尹宏锐
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