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石潇

作品数:6 被引量:17H指数:2
供职机构:长安大学更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金陕西省自然科学基金更多>>
相关领域:动力工程及工程热物理电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇动力工程及工...
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇汽车
  • 3篇红外
  • 2篇压缸
  • 2篇液压
  • 2篇液压缸
  • 2篇热负荷
  • 2篇活塞
  • 2篇红外成像
  • 2篇PCB板
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元件
  • 1篇调节阀
  • 1篇多芯片
  • 1篇循环泵
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇智能交通
  • 1篇散热

机构

  • 6篇长安大学

作者

  • 6篇石潇
  • 4篇王扬
  • 2篇李跟宝
  • 2篇高博
  • 2篇汪熙
  • 2篇李洪波
  • 2篇杨瑄
  • 2篇肖利民
  • 1篇孙元

传媒

  • 2篇电子器件

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种汽车用空气加热装置
本实用新型公开了一种汽车用空气加热装置,包括发动机的排气管、热交换器、储液箱、空气加热器以及循环泵,发动机的排气管上设置排气支管,排气支管连接热交换器的进气口,排气支管上设置气体流量调节阀,前进液管两端连接储液箱的出液口...
郎明志王扬石潇李楚桥王凤辉
文献传递
覆铜型式对PCB板上电子元件热布局优化效果的影响研究
由于电子技术的飞速发展,电子元件在PCB板上越来越密集,芯片趋向尺寸微小化,工作功率也更高,由此引起了一系列的技术问题,其中电子设备工作时的热负荷是影响其工作稳定性的重要因素。智能优化算法热布局优化是降低电子元件热负荷的...
石潇
关键词:PCB板红外热成像技术热负荷电子元件
多芯片PCB板热布局优化试验研究及数值模拟被引量:14
2017年
应用红外热成像技术,对PCB板芯片组布局优化前后的表面温度进行试验测定,同时利用ICEPAK对PCB板表面温度场进行数值模拟,探索预测芯片组热布局效果的可行途径。试验结果表明布局优化后芯片组表面最高温度较随机布局从151.43℃降低至141℃,降幅为6.89%,布局优化降温效果明显。数值仿真发现PCB板导热系数、发射率、建模方式等因素对结果的准确性影响程度不同:发射率总体影响较小,而导热系数的影响较为显著,建模时应尽量减少对元件结构的简化。采用改进后的仿真模型对芯片组布局进行计算,结果显示芯片温度计算值相对误差最小为0.33%,最大为5.99%,布局优化前后最高温度降低5.61%。仿真值与实验结果符合较好,说明合理运用数值模拟技术可以替代实验对电子元件进行热布局分析。
李跟宝王扬汪熙石潇
关键词:红外成像印制电路板芯片数值模拟
一种汽车碰撞吸能装置
本实用新型公开了一种汽车碰撞吸能装置,包括液压缸缸体,液压缸缸体内布置有塑性变形钢管、后活塞、中活塞以及活塞杆,活塞杆为中空的筒状,活塞杆前端连接圆盘,中活塞与活塞杆后端固定连接,中活塞中心具有节流孔,活塞杆内腔中置有前...
李洪波高博肖利民孙元王扬杨瑄石潇
文献传递
智能交通摄像机工作热负荷实验评价
2016年
利用红外热像技术,对某新型智能交通摄像机工作热负荷状况进行实验研究,并针对相机核心功耗元件DSP(数字信号处理器)和FPGA(现场可编程门阵列)开展了模拟芯片实验。原机实验结果表明,相机工作热负荷对芯片性能的影响不容忽视,即便处于只进行图像采集而不做图像处理的较低功耗模式下,不加散热器时DSP芯片表面温度已接近设计上限,因而有必要进行相机散热结构优化设计。模拟芯片实验证实,芯片功率对其表面温度有显著影响,功率越高,芯片温度呈近似线性增长,同时散热器瞬时储热能力有所减弱,因此合理控制芯片功率可有效降低相机工作热负荷。对比分析相机辅助散热器热阻可知,该散热器效率较低,存在进一步优化潜力。
李跟宝汪熙王扬石潇
关键词:智能交通热负荷红外成像技术散热器
一种汽车保险杠
本实用新型公开了一种汽车保险杠,汽车保险杠安装在车身纵梁上,包括面罩、进风口格栅、防擦条、扰流板、横梁以及吸能总成,保险杠横梁的槽口部设置加强板,两个吸能总成左右间隔设置,吸能总成包括液压缸缸体,液压缸缸体内布置有塑性变...
石潇杨瑄高博李洪波肖利民
文献传递
共1页<1>
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