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王立新

作品数：3 被引量：12H指数：2
供职机构：河北工学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 3篇亚胺
  • 3篇酰亚胺
  • 3篇聚酰亚胺
  • 3篇光刻
  • 3篇光敏聚酰亚胺
  • 2篇肉桂
  • 2篇光刻胶
  • 1篇树脂
  • 1篇微电子
  • 1篇光刻工艺
  • 1篇光敏
  • 1篇光敏树脂
  • 1篇光敏特性

机构

  • 3篇河北工学院

作者

  • 3篇朱普坤
  • 3篇李佐邦
  • 3篇王立新
  • 1篇王强

传媒

  • 2篇河北工学院学...
  • 1篇高分子材料科...

年份

  • 1篇1994
  • 1篇1991
  • 1篇1990
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
含肉桂基的光敏聚酰亚胺的研究光敏树脂的合成被引量：2
1990年
本文论述了一种含肉桂基的负性光敏聚酰亚胺预聚体的合成与分析.研究确定了均苯四酸二酐与肉桂醇开环反应的适宜介质、反应温度与时间.对于二元酰氯与二元胺在 N—甲基吡咯烷酮(NMP)溶剂中进行低温缩聚合成光敏树脂的过程进行了研究.此外,用红外、紫外、凝胶渗透色谱、元素分析等手段对光敏树脂的组成与某些结构性能进行了表征.根据元素分析的结果用微机程序进行了酯化值的测算,在此基础上,推定了光敏树脂的结构.
李佐邦朱普坤王立新
关键词：聚酰亚胺光敏树脂光刻胶
含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻工艺的研究被引量：2
1991年
本文对于含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻胶的适宜光刻工艺条件,诸如:光刻胶的配制、甩胶涂布、前烘、曝光、超声显影、淋洗、后烘与亚胺化等,进行了确定。研究结果表明,这种含肉桂基的光刻胶具有优良的耐热性与适宜的光敏特性。
李佐邦王立新朱普坤
关键词：聚酰亚胺光刻胶光敏特性
光敏聚酰亚胺的研究进展被引量：10
1994年
光敏聚酰亚胺广泛用于微电子领域的绝缘层和保护层。采用非光敏聚酰亚胺时光刻工艺相当复杂，而使用光敏聚酰亚胺时图形加工工艺得到简化，因而引起人们的极大兴趣。本文综述了这类高分子材料的研究现状，并阐明了笔者的一些看法。
李佐邦朱普坤冯威王立新王强
关键词：聚酰亚胺微电子光刻
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