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陈娟

作品数:4 被引量:4H指数:1
供职机构:清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 4篇化学工程

主题

  • 4篇陶瓷
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化硅
  • 2篇氮化硅陶瓷
  • 2篇断裂韧性
  • 2篇云母玻璃
  • 2篇云母玻璃陶瓷
  • 2篇增韧
  • 2篇韧性
  • 2篇桥接
  • 2篇力学性能
  • 2篇晶界
  • 2篇晶界相
  • 2篇可加工
  • 2篇环境温度
  • 2篇极低温
  • 2篇玻璃陶瓷
  • 2篇玻璃相
  • 2篇力学性

机构

  • 4篇清华大学

作者

  • 4篇魏赛
  • 4篇谢志鹏
  • 4篇陈娟

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 2篇第十八届全国...

年份

  • 2篇2015
  • 2篇2014
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
环境温度及晶界相断裂韧性对氮化硅陶瓷桥接行为的影响被引量:4
2015年
针对不同温度下(77,159,293和500 K)氮化硅陶瓷中产生的80条裂纹中的5764个裂纹偏转和428个桥接进行了统计分析;利用数值模拟方法定量研究了氮化硅陶瓷中晶界相断裂韧性对裂纹桥接行为的影响。结果表明:在不同温度下,氮化硅陶瓷中桥接形成几率随偏转角度变化趋势相似。当裂纹偏转角度为70°~90°时,桥接形成几率最高;温度变化对桥接形成影响较小。晶界断裂韧性对氮化硅陶瓷桥接有明显影响,过高或过低均不利于桥接的形成。
魏赛Lukas W.Porz谢志鹏刘彬陈娟赵佳敏
关键词:环境温度晶界相增韧
可加工云母玻璃陶瓷极低温力学性能研究
2015年
采用烧结法制备了不同尺寸的可加工云母玻璃陶瓷,研究了可加工云母玻璃陶瓷的极低温力学性能。结果表明,随着测试温度的降低,抗弯强度逐渐增高,从300 K降低到77 K时,强度增加了约21%;而压缩强度的变化呈折线形,在195 K时具有较大值,当继续降低温度时,压缩强度稍微降低,但仍比室温下的压缩强度大。断裂韧性测试表明,随着温度的降低,断裂韧性逐渐增大,当温度从300 K降低到77 K时,断裂韧性增加了约31%。可加工云母玻璃陶瓷不同温度下的断口形貌表明,室温下,云母晶片发生断裂,几乎没有云母片的拔出;而77 K时,会发生云母片拔出的现象。由此可以推测,低温下云母晶片的拔出是导致低温强度和韧性增加的主要原因。
陈娟谢志鹏魏赛
关键词:极低温力学性能玻璃相
环境温度及晶界相断裂韧性对氮化硅陶瓷桥接行为的影响
<正>陶瓷材料中的桥接行为能够对裂纹尖端产生屏蔽效应,降低裂纹尖端应力强度,阻碍裂纹扩展,是陶瓷材料增韧的重要手段。本文就不同温度下(77 K,159 K 293K和500 K)氮化硅陶瓷中80条裂纹的5764个裂纹偏转...
魏赛陈娟谢志鹏
关键词:环境温度晶界相增韧
文献传递
可加工云母玻璃陶瓷极低温力学性能研究
<正>采用熔融法制备了不同尺寸的可加工云母玻璃陶瓷,研究了可加工云母玻璃陶瓷的极低温力学性能。结果表明,随着温度的降低,抗弯强度逐渐增高,从300K降低到77K时,强度增加了约28%;而压缩强度的变化成折线形,在195K...
陈娟魏赛谢志鹏
关键词:极低温力学性能玻璃相
文献传递
共1页<1>
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