您的位置： 专家智库 > >

王桂香

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇听筒
  • 3篇终端
  • 3篇保险丝
  • 2篇印刷线路
  • 2篇印刷线路板
  • 2篇上元
  • 2篇输入端
  • 2篇线宽
  • 2篇线路板
  • 2篇静电放电
  • 2篇焊盘
  • 2篇封装
  • 2篇钢网
  • 1篇移动终端
  • 1篇元器件
  • 1篇齐纳二极管
  • 1篇技术性能
  • 1篇二极管
  • 1篇防爆
  • 1篇封装结构

机构

  • 5篇比亚迪汽车股...

作者

  • 5篇王桂香
  • 2篇杨芳
  • 1篇赵阳黎

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2016
  • 2篇2013
共 5 条 记 录，以下是 1-5
全选 清除 导出
排序方式：
一种用于移动终端的听筒装置及移动终端
本实用新型提出一种用于移动终端的听筒装置及移动终端，其中一种用于移动终端的听筒装置，包括：第一输出端和第二输出端；相互串联的电阻和保险丝，所述电阻的一端与所述保险丝的一端相连，所述保险丝的另一端与所述第一输出端相连；听筒...
王桂香赵阳黎
文献传递
用于听筒的印刷电路板组件及终端
本公开涉及一种用于听筒的印刷电路板组件及终端。组件包括：印刷电路板本体、设置在印刷电路板本体上的听筒装置，印刷电路板本体上的布线的线宽满足预设的防爆宽度条件、线距满足预设的防爆间距条件；听筒装置包括：第一语音输入端和第二...
王桂香
文献传递
一种印刷线路板上元器件的封装及其制作方法
本发明提供一种印刷线路板上元器件的封装，所述封装包括焊盘部分和钢网部分，所述焊盘部分包括第二元器件焊盘结构和用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构，所述顶层金属皮结构的中心与第二元器件焊盘结构的中心重叠，第二元器件焊盘结构与...
王桂香杨芳
文献传递
用于听筒的印刷电路板组件及终端
本公开涉及一种用于听筒的印刷电路板组件及终端。组件包括：印刷电路板本体、设置在印刷电路板本体上的听筒装置，印刷电路板本体上的布线的线宽满足预设的防爆宽度条件、线距满足预设的防爆间距条件；听筒装置包括：第一语音输入端和第二...
王桂香
文献传递
一种印刷线路板上元器件的封装及其制作方法
本发明提供一种印刷线路板上元器件的封装，所述封装包括焊盘部分和钢网部分，所述焊盘部分包括第二元器件焊盘结构和用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构，所述顶层金属皮结构的中心与第二元器件焊盘结构的中心重叠，第二元器件焊盘结构与...
王桂香杨芳
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0