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张杰

作品数：67 被引量：0H指数：0
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司更多>>
相关领域：航空宇航科学技术自动化与计算机技术交通运输工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 67篇中文专利

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 6篇航空宇航科学...
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 15篇电容
  • 15篇指纹
  • 14篇指纹检测
  • 13篇触摸
  • 11篇电极
  • 10篇电荷
  • 10篇放电
  • 9篇电压
  • 9篇LED芯片
  • 9篇充电
  • 8篇发光
  • 7篇指纹传感器
  • 7篇指纹识别
  • 7篇发光层
  • 7篇感器
  • 7篇充电模块
  • 7篇传感
  • 7篇传感器
  • 6篇电路
  • 6篇检测电路

机构

  • 67篇比亚迪汽车股...
  • 1篇深圳比亚迪微...

作者

  • 67篇张杰
  • 36篇杨云
  • 8篇陈胜胜
  • 8篇黄臣
  • 5篇王磊
  • 4篇李奇峰
  • 4篇丁龙
  • 4篇郭亮亮
  • 2篇周博
  • 2篇徐培
  • 2篇李梅
  • 2篇王亮
  • 1篇钱鹏
  • 1篇陈桂兰
  • 1篇冯卫
  • 1篇周文会
  • 1篇冯俊明
  • 1篇孟庆晓
  • 1篇邓凯

年份

  • 10篇2024
  • 2篇2020
  • 12篇2019
  • 4篇2018
  • 10篇2017
  • 7篇2016
  • 7篇2015
  • 6篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
共 67 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
LED芯片、LED芯片封装结构及制作方法
本发明提出一种LED芯片，包括：外延片，所述外延片上具有第一电极区域和第二电极区域，所述第一电极区域内设有第一正极和第一负极，所述第二电极区域内设有第二正极和第二负极；所述外延片上设有用于电隔离的沟槽，所述第一正极和第二...
张杰彭遥
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数字电路的电源电路及集成电路芯片
本实用新型提出了一种数字电路的电源电路及集成电路芯片，该电源电路包括：数字电路；休眠电压模块，与数字电路连接，用于输出数字电路休眠模式下所需的休眠电压；工作电压模块，与数字电路连接，用于输出数字电路工作模式下所需的工作电...
张杰郭亮亮黄臣杨云
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无外接电容的低压差线性稳压电路
本发明公开了一种无外接电容的低压差线性稳压电路，包括：NMOS管，NMOS管的源极作为稳压电路的输出端；旁路电容；反馈电路，反馈电路用于对稳压电路的输出电压进行反馈以输出第一反馈电压和第二反馈电压；比较电路，比较电路用于...
张杰李奇峰杨云
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指纹检测装置及电子装置
本实用新型公开了一种指纹检测装置及电子装置。在指纹检测装置中，检测电极层与手指间形成待检测电容，运算放大器的正输入端连接第一参考电压，积分电容并联在运算放大器的输出端与运算放大器的负输入端之间，第一开关连接在第二参考电压...
李梅张杰
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无人机、无人机总成和车辆
本发明公开了一种无人机、无人机总成和车辆，无人机包括：壳体、旋翼、起落架和第一驱动组件，旋翼可折叠地设置于所述壳体上，起落架可折叠地设置于所述壳体的底部，第一驱动组件分别与旋翼和起落架驱动配合。通过在壳体上设置可折叠地旋...
王磊张伟伟张雪朋杨星伟张杰
转向桥组件、车辆控制器、车辆控制方法及车辆
本发明公开了一种转向桥组件、车辆控制系统、车辆控制方法及车辆，转向桥组件包括：转向桥；安装件，安装件设在转向桥上；连接件，连接件设在转向桥的一侧，连接件与安装件和转向桥之间配合形成铰链结构；压力传感器，压力传感器设在安装...
周文会张杰韩绪军
发光二极管及其制备方法
本发明提出了发光二极管及其制备方法。该发光二级管包括：衬底；第一类型半导体层，所述第一类型半导体层的侧壁自下而上依次包括电极台阶以及保护层台阶，所述电极台阶上设置有第一类型电极；多量子阱发光层；第二类型半导体层，所述第二...
张杰彭遥
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一种电容式触控检测电路、检测装置
本发明公开了一种电容式触控检测电路，用于检测被测电容的变化量，包括：恒压源，用于给被测电容充电；第一开关，用于控制被测电容的充电时间，恒压源、第一开关、被测电容串联；第一控制电路，用于控制所述第一开关的导通和断开的时间；...
张杰丁龙黄臣杨云
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发光二极管外延片及其制造方法
本公开涉及一种发光二极管外延片及其制造方法。所述方法包括：提供一衬底，并在所述衬底上依次生长缓冲层、n型层、发光层和p型层；将微孔薄膜覆盖在所述p型层表面；在所述微孔薄膜表面进行刻蚀；去除所述微孔薄膜，以使所述p型层表面...
张杰彭遥
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LED芯片的制备方法
本发明公开了一种LED芯片的制备方法。所述制备方法包括：在衬底的上方生成保护层，形成保护结构；在所述保护结构上进行切割生成凹槽，形成第一凹槽结构，所述凹槽穿透所述保护层并延伸到所述衬底的内部；将所述第一凹槽结构在保护层洗...
张杰彭遥
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