您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 10篇中文专利

主题

  • 8篇微流控
  • 8篇微流控芯片
  • 5篇通断
  • 5篇阀门
  • 3篇气压平衡
  • 3篇微孔
  • 3篇微柱
  • 3篇反应池
  • 2篇搅拌
  • 1篇端面
  • 1篇断开
  • 1篇压弯
  • 1篇熔化
  • 1篇塑件
  • 1篇前处理
  • 1篇外部环境
  • 1篇微流体
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇流体

机构

  • 10篇博奥生物集团...

作者

  • 10篇王磊
  • 10篇邢婉丽
  • 10篇王虎
  • 7篇程京
  • 6篇林明仙
  • 6篇白亮
  • 4篇陈翔
  • 4篇周鑫颖
  • 3篇黄国亮
  • 3篇王东
  • 2篇辛娟
  • 2篇庄斌

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种微流控阀门和微流控芯片
本实用新型提供了一种微流控阀门和微流控芯片,微流控阀门包括:底座,所述底座上设置有微孔;设置在所述底座上的套筒;可旋转地内套于所述套筒远离所述底座的一端的转子,所述转子、所述套筒以及所述底座配合围成搅拌腔,所述微孔能够与...
王磊周峣王虎林明仙王彤珺白亮黄国亮王东邢婉丽
文献传递
一种微流控阀门和微流控芯片
本发明提供了一种微流控阀门和微流控芯片,微流控阀门包括:底座,所述底座上设置有微孔;设置在所述底座上的套筒;可旋转地内套于所述套筒远离所述底座的一端的转子,所述转子、所述套筒以及所述底座配合围成搅拌腔,所述微孔能够与所述...
王磊周峣王虎林明仙王彤珺白亮黄国亮王东邢婉丽
一种基于超声波焊接技术的管道成型及芯片封装方法
本发明提供了一种基于超声波焊接技术的管道成型及芯片封装方法,其包括以下内容:1)在两个待加工的塑件相对的面上设置至少两个导能筋,各导能筋位于同一个塑件上或分布于两个塑件上;2)将两个塑件靠拢,使任一塑件上的导能筋的焊接端...
王磊白亮邢婉丽周鑫颖程京王虎庄斌
文献传递
一种微流控阀门和微流控芯片
本发明提供了一种微流控阀门和微流控芯片,微流控阀门包括:底座,所述底座上设置有微孔;设置在所述底座上的套筒;可旋转地内套于所述套筒远离所述底座的一端的转子,所述转子、所述套筒以及所述底座配合围成搅拌腔,所述微孔能够与所述...
王磊周峣王虎林明仙王彤珺白亮黄国亮王东邢婉丽
文献传递
一种用于控制流体通断的微流控芯片阀门
本实用新型涉及一种用于控制流体通断的微流控芯片阀门,该阀门包括上端面设置有微孔的底座,将微孔完全覆盖的弹性膜,以及将弹性膜的外沿压紧固定在底座上的阀座;通过外力能够使弹性膜未被压紧的部分产生形变,以封闭或打开微孔,从而实...
王磊白亮庄斌周鑫颖王虎周峣邢婉丽程京
文献传递
一种集成化微流控芯片
本实用新型涉及一种集成化微流控芯片,其基片上设置有至少一个集成反应单元,且所述集成反应单元至少包括由液体通道连通的样品池、混合池和反应池,所述样品池的一端设置有样品入口,还包括气路内循环系统,所述气路内循环系统的一端与所...
王磊周峣邢婉丽王虎程京陈翔林明仙
文献传递
一种微流体阀门
本申请公开了一种微流体阀门,用于设置在微流控芯片上对流体进行控制,包括:基片,该基片上开设有第一微孔和第二微孔,以及与所述第一微孔连通的第一导流通道、与所述第二微孔连通的第二导流通道;设置在所述基片上,并与所述基片配合形...
白亮周鑫颖王磊邢婉丽王虎辛娟程京
文献传递
一种生物检测芯片
本实用新型公开了一种生物检测芯片,包括基体,基体上设置有由生物检测芯片的旋转中心沿径向向外顺次连通的前处理腔、分配腔、导流腔和反应腔,导流腔与反应腔之间连通有限压弯管,导流腔的上端入口的两内侧分别设计有一个向内侧延伸的收...
辛娟邢婉丽王磊陈翔周鑫颖郭腾飞王虎袁莹程京
一种集成化微流控芯片
本发明涉及一种集成化微流控芯片,其基片上设置有至少一个集成反应单元,且所述集成反应单元至少包括由液体通道连通的样品池、混合池和反应池,所述样品池的一端设置有样品入口,还包括气路内循环系统,所述气路内循环系统的一端与所述混...
王磊周峣邢婉丽王虎程京陈翔林明仙
一种集成化微流控芯片
本发明涉及一种集成化微流控芯片,其基片上设置有至少一个集成反应单元,且所述集成反应单元至少包括由液体通道连通的样品池、混合池和反应池,所述样品池的一端设置有样品入口,还包括气路内循环系统,所述气路内循环系统的一端与所述混...
王磊周峣邢婉丽王虎程京陈翔林明仙
文献传递
共1页<1>
聚类工具0