彭义波
- 作品数：3 被引量：2H指数：1
- 供职机构：四川大学化学工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术更多>>
- 不同气体流动模式下的气体辅助注射成型——隐式直接算法在温度场模拟中的应用
- 2016年
- 对气辅成型冷却过程的温度场进行了数据模拟,通过对持续注射氮气聚合物气体辅助注射成型(GAIM)冷却过程的合理假设,采用结晶温度区间的平均散热代替结晶潜热和第三类对流传热边界条件,使用MATLAB对高密度聚乙烯(PE-HD)GAIM冷却过程进行了数据模拟;通过实验测定了不同注射氮气压力下的流速并验证模拟温度场。结果表明:冷却温度场的模拟和实测值基本吻合,其模拟结果对于制件多层次结构的预测和气辅工艺参数的优化有重要的指导意义。
- 张旭浩彭义波张玉清付晓蓉杨鸣波
- 关键词：气体辅助注射成型温度分布
- 在特定温控系统下PLA和PE-LD吹膜过程的温度场研究被引量：1
- 2017年
- 经过合理的假设,使用Fluent软件分别对聚乳酸(PLA)和低密度聚乙烯(PE-LD)挤出吹塑薄膜过程在特定加热温控系统内的温度场进行了数值模拟,并通过PE-LD吹膜实验对PE-LD的模拟温度场进行了验证,进而验证了PLA的模拟温度场。结果表明,PE-LD在加热温控系统中温度场的模拟值和实测值在距薄膜中轴线径向距离(y)为70~110mm区域内吻合较好,在y为50~70mm区域中距薄膜进入温控系统处轴向高度(x)为100、240mm处存在一定误差,但整体趋势相同;因此,可通过模拟对不同工艺参数下PLA薄膜的温度场进行预测,为加工过程提供有力地指导。
- 彭义波张玉清张旭浩付晓蓉杨鸣波
- 关键词：聚乳酸温控系统温度场
- 偶联剂对 PA6/h-BN 复合材料导热性能的影响及复合材料制备工艺优化被引量：1
- 2017年
- 以硅烷偶联剂(KH550)与钛酸酯偶联剂(TM-P)改性氮化硼(h-BN)为导热填料,聚酰胺6(PA6)为基体,通过熔融共混法制备了导热绝缘复合材料。并通过正交实验研究了h-BN粒径、偶联剂用量和h-BN填充量对复合材料导热性能的综合影响。结果表明,在h-BN体积分数为20%,KH550、TM-P最佳用量分别为2.5%、1%(偶联剂与h-BN质量比)时,TM-P对复合材料热导率的提升效果优于KH550;复合材料的热导率提升率随h-BN添加量的增加呈先增加,然后不变,再减小的趋势;复合材料的屈服强度随h-BN填充量的增加而减小,KH550对复合材料力学性能的改善优于TM-P;TM-P用量为1%,h-BN体积分数为25%,h-BN粒径为10~15μm时复合材料的热导率为2.446 W/(m·K)。
- 张玉清彭义波张旭浩付晓蓉刘正英
- 关键词：氮化硼聚酰胺6偶联剂热导率
