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鲍睿

作品数:4 被引量:0H指数:0
供职机构:武汉理工大学更多>>
发文基金:国家科技支撑计划更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇复合材料
  • 3篇复合材
  • 2篇导热
  • 1篇导热系数
  • 1篇叠层
  • 1篇叠层结构
  • 1篇粘结
  • 1篇粘结强度
  • 1篇石墨
  • 1篇实验与数值研...
  • 1篇数值模拟
  • 1篇偶联剂
  • 1篇轻质
  • 1篇热导率
  • 1篇热解石墨
  • 1篇界面粘结
  • 1篇界面粘结强度
  • 1篇金属
  • 1篇金属铝
  • 1篇空心玻璃微球

机构

  • 4篇武汉理工大学
  • 2篇南水北调中线...
  • 1篇湖北水利水电...
  • 1篇中石化石油工...

作者

  • 4篇鲍睿
  • 2篇晏石林
  • 1篇丁志胜

传媒

  • 1篇武汉理工大学...
  • 1篇玻璃钢/复合...

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2010
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
高填充颗粒复合材料导热性能实验与数值模拟研究
2017年
根据颗粒填充型导热复合材料中填充颗粒的空间分布特征,基于代表性体积单元(RVE)法,分别采用不同的算法建立了低填充、高填充复合材料三维细观导热分析模型,对复合材料热导率进行预测,并与实验结果进行对比,验证了分析模型与计算方法的可靠性。在此基础上,进一步探讨了填料体积分数、填料/基体热导率比、填料非均匀分布以及考虑填料接触对复合材料导热性能的影响规律。结果表明,复合材料热导率随填料增多而增大,当填料体积分数大于0.2时,采用接触模型计算结果更加接近实验值;当填料/基体热导率比超过40后,继续提高填料/基体热导率比对复合材料热导率影响较小。
钟慧荣朱清帅陆曼杨晓翔鲍睿晏石林
关键词:复合材料热导率数值模拟
热界面复合材料研究及Al/TPG导热叠层结构设计
高导热、低密度和低硬度的热解石墨(Thermal pyrolytic graphite,TPG)是一种理想的热管理材料,但是它存在强度低、焊接困难等缺陷。为实现TPG在高功率电子元器件热管理中的应用,需要通过合理的方式对...
鲍睿
关键词:热解石墨叠层结构
文献传递
轻质环氧基复合材料隔热性能的实验与数值研究
2017年
通过实验和数值模拟方法研究了空心玻璃微球/环氧树脂复合材料隔热性能。首先使用ANSYS/APDL建立代表性体积单元,探讨了模拟过程中模型尺寸、填料体积分数、填料平均粒径及基体与填料导热系数之比(λ_m/λ_p,λ_m保持不变)对复合材料导热系数的影响。数值研究结果表明:当代表性体积单元尺寸大于500μm时,模型尺寸对复合材料导热系数的计算结果影响较小;复合材料导热系数随填料体积分数和λ_m/λ_p的增大而减小,且基本不受填料粒径影响。其次,将复合材料导热系数实验值和计算结果进行对比,比较发现导热系数计算结果和实验值及Agari模型理论值吻合较好,证明了计算方法的可靠性。同时,空心玻璃微球的掺入有效地降低了树脂的密度。轻质隔热的空心玻璃微球/环氧树脂复合材料有潜力成为一种具有广泛应用前景的节能环保材料。
杨晓翔朱清帅鲍睿晏石林李永静丁志胜
关键词:空心玻璃微球导热系数
偶联剂对FRP/FRIM复合材料界面粘结强度的影响
FRP/FRIM是一种新型复合材料,在很多领域可替代传统的FRP复合材料。要使这种新型复合材料在工程上能得到广泛应用,必须保证FRP与FRIM复合后界面具有良好的粘结强度。因此,FRP/FRIM复合材料界面粘结强度是这一...
鲍睿
关键词:FRP复合材料偶联剂界面粘结强度
文献传递
共1页<1>
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