张国旗
- 作品数：3 被引量：7H指数：1
- 供职机构：代尔夫特理工大学更多>>
- 发文基金：常州市科技计划项目中国博士后科学基金黑龙江省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：电气工程金属学及工艺电子电信更多>>
- 基于柔性基板的LED免封装技术研究进展
- 2016年
- LED照明产业发展到今天，其市场、技术和应用正处于快速发展阶段。同时，LED技术的更新迭代速度加快,企业与企业之间的市场竞争日趋白热化。随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的低成本与高附加值的封装技术。由此基于柔性基板的LED免封装技术应运而生，其技术突破在一定程度上可以克服LED的成本瓶颈，核心的发光模组能够更贴近照明产品多样性、差异化发展、设计灵活多变的需求。
- 罗亮亮钱诚樊嘉杰经周梁润园樊学军张国旗
- 关键词：柔性基板荧光粉夜光粉光芯片LED封装技术
- 倒装LED回流焊接头组织的抗高温时效性能被引量：1
- 2016年
- 以SAC305锡膏为钎料,通过回流焊实现了倒装LED与Cu/Ag、Cu/Ni/Au基板的互连.研究了两种接头界面微观组织在高温时效条件下的演变行为.结果表明,接头两侧界面组织间存在相互影响.Cu/Ni/Au基板中的Au在回流焊过程中溶解至体钎料内,对芯片侧Au-Sn金属间化合物的生长起到抑制效果.芯片侧Au-Sn金属间化合物的快速生长降低了体钎料中Sn的相对浓度,从而使体钎料中有利于基板侧IMC生长组元的相对浓度得到提升,促进基板侧IMC生长.相比较而言,在Cu/Ag基板上的回流焊试样抗高温时效性能较差.
- 张洪林刘洋孔祥瑞孙凤莲袁长安张国旗
- 关键词：回流焊高温时效
- LED照明产品光通量衰减加速试验及可靠性评估被引量：6
- 2016年
- 由于LED照明产品寿命较长,传统可靠性测试需要较高的成本和较长的运行时间,这极大地限制了LED照明产品的市场推广。因此,本文以LED光通量e指数衰减模型和Arrhenius加速模型为理论基础,提出一种适用于LED照明产品光通量衰减的加速试验方法。该方法用于评估LED照明产品可靠性时不需要被测产品所用光源的LM-80数据和基板焊点温度。模拟和实测试验的验证结果表明该方法可将LED可靠性测试通常要求的6000h测试时间缩短为2000h,并且可靠性评估结果和美国"能源之星"的评判结果基本一致。
- 钱诚樊嘉杰樊学军袁长安张国旗
- 关键词：LED照明产品可靠性评估
