李敬
- 作品数：3 被引量：11H指数：3
- 供职机构：华中科技大学光学与电子信息学院武汉光电国家实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究被引量：3
- 2007年
- 为了实现电子元器件的快速制备,设计并实现了一种微型笔直写装置。利用该装置进行了电阻浆料的直写制备。研究了直写电阻元件的工艺特点、表面形貌和性能。得到了优化的工艺范围:笔头通径100～450μm,笔头到基板表面距离8～20μm,电阻高温烧结之后线宽100～500μm,膜厚5～15μm。所直写的电阻边缘整齐,表面较平整,烧结后,方阻约为0.92 kΩ/□。
- 李祥友李敬曾晓雁
- 关键词：电子技术
- 微型喷嘴雾化直写技术制备厚膜导体研究被引量：4
- 2006年
- 采用微细雾化喷射沉积直写的方法在陶瓷基板上制备银厚膜导体。主要研究了施加气压、喷嘴到基板距离、直写速度以及雾化气压对导体线宽的影响规律，分析了微型喷嘴雾化直写厚膜导体机理，并优化了工艺参数，得到了最佳工艺参数范围：施加驱动气压控制在0．05～0．10MPa，喷嘴到基板距离0．4～1．2mm，直写速度在15mm／s以下，雾化气压0．14～0．24MPa，所得线宽350～750μm，单层膜厚1．5～10μm。
- 李敬李金洪李祥友曾晓雁
- 关键词：电子技术
- 基于微细笔和激光微熔覆的设备研制被引量：6
- 2007年
- 为了进一步提高激光柔性布线的效率,本文根据微细笔直写和激光微细熔覆的特点和原理,设计并制造了相关设备,自主开发了激光直写柔性布线软件。应用表明,该设备大大提高了柔性布线的效率。
- 李祥友蔡志祥曹宇李敬曾晓雁
- 关键词：系统集成
