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文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇功率
  • 2篇折光率
  • 2篇树脂
  • 2篇交联
  • 2篇交联网络
  • 2篇硅树脂
  • 2篇核壳
  • 2篇高功率LED
  • 2篇高功率
  • 1篇乙烯
  • 1篇室温固化
  • 1篇黏接
  • 1篇甲基
  • 1篇甲基乙烯基
  • 1篇功率LED
  • 1篇硅油
  • 1篇合成工艺
  • 1篇封装
  • 1篇苯基硅油
  • 1篇LED封装

机构

  • 3篇中国工程物理...

作者

  • 3篇纪兰香
  • 3篇邓志华
  • 3篇邓建国
  • 3篇马春彦
  • 3篇刘忠平
  • 3篇黄健
  • 3篇尚丽坤
  • 3篇付俊杰
  • 2篇白小峰

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2015
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
增黏型高功率LED封装用苯基硅油的合成工艺
本发明公开了一种增黏型高功率LED封装用苯基硅油的合成工艺,具体是先合成环氧基封端剂,接着将甲基环硅氧烷单体、甲基乙烯基环硅氧烷单体和甲基苯基环硅氧烷单体脱水,然后加入环氧封端剂和催化剂进行聚合反应,完成后除催化剂并真空...
邓志华付俊杰邓建国纪兰香尚丽坤刘忠平马春彦黄健
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三层核壳紧密球型MDT硅树脂及其制备方法
本发明公开了一种三层核壳紧密球型MDT硅树脂及其制备方法。本发明将苯基连接于硅氧烷主链侧面,一方面提高产品的折光率与耐高低温性能,另一方面,增强材料的硬度,满足材料的抗冲击要求;在苯基内核的外面,是一层由甲基和少量的乙烯...
邓志华付俊杰邓建国纪兰香尚丽坤刘忠平马春彦黄健白小峰
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三层核壳紧密球型MDT硅树脂及其制备方法
本发明公开了一种三层核壳紧密球型MDT硅树脂及其制备方法。本发明将苯基连接于硅氧烷主链侧面,一方面提高产品的折光率与耐高低温性能,另一方面,增强材料的硬度,满足材料的抗冲击要求;在苯基内核的外面,是一层由甲基和少量的乙烯...
邓志华付俊杰邓建国纪兰香尚丽坤刘忠平马春彦黄健白小峰
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共1页<1>
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