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钱捷

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇射频
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电缆
  • 1篇电子战
  • 1篇信号
  • 1篇一体化
  • 1篇射频前端
  • 1篇射频信号
  • 1篇通信
  • 1篇通信电子
  • 1篇通信电子战
  • 1篇同轴
  • 1篇同轴电缆
  • 1篇前端
  • 1篇自适应
  • 1篇自适应干扰
  • 1篇自适应干扰抵...
  • 1篇自适应干扰抵...
  • 1篇基带
  • 1篇基带信号

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇钱捷
  • 1篇林逸群
  • 1篇程明
  • 1篇骆红波
  • 1篇张锦旗
  • 1篇卢胜军
  • 1篇叶宝盛

传媒

  • 1篇压电与声光
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇电工技术（下...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种复用传输射频和基带信号的新方法
2014年
介绍了一种在同轴电缆上,射频和基带信号复用传输的新方法。设计了射频信号和基带信号隔离电路,采用C-MBUS标准传输基带信号,在长为1 km、传输射频信号功率为40 d Bm的同轴电缆上,达到了4 800 b/s的数据传送速率,且同时可以为通信从机节点提供10 m A的电流。该方法具有硬件电路简单、成本低廉,容易组网的优点,适用于在射频线路上同时传输低数据速率的附加信息。
叶宝盛钱捷程明
关键词：同轴电缆基带信号射频信号
基于LTCC的高集成度射频前端研究被引量：1
2017年
针对现代通信电子战系统对小型化射频前端的需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术研制出工作在30~3 000 MHz,具有高集成度的射频前端模组。该模组尺寸仅为48mm×46mm×12mm,质量仅为68.5g,在满足技术指标的同时,体积与质量均减小到原有产品的1/7。此外,该文还对三维互联和隔离度优化等高度集成关键技术进行了总结和分析。
卢胜军林逸群张锦旗钱捷
关键词：通信电子战低温共烧陶瓷射频前端高集成度
自适应干扰抵消技术在一体化前端中的应用
2016年
介绍基于CCPLL电路设计的自适应干扰抵消器的设计,另外还提出了自适应干扰抵消技术在一体化前端中的应用和改进方法。
钱捷骆红波
关键词：自适应干扰抵消器
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共1页<1>
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