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刘亚伟

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：大连理工大学更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇镀液
  • 3篇无氰
  • 3篇合金
  • 2篇倒装芯片
  • 2篇乙内酰脲
  • 2篇锡离子
  • 2篇芯片
  • 2篇离子
  • 2篇金离子
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇焊剂
  • 2篇合金镀
  • 2篇合金镀液
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇生长速率
  • 1篇全金属
  • 1篇技术工艺
  • 1篇共沉积

机构

  • 5篇大连理工大学

作者

  • 5篇刘亚伟
  • 4篇黄斐斐
  • 4篇黄明亮
  • 2篇赵宁
  • 2篇马海涛
  • 2篇钟毅

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
Au-Sn共晶合金无氰共沉积镀液及工艺优化
Au-30 at.％Sn共晶合金具有高强度、优良的润湿性、高热导率、高蠕变抗力和良好的抗热疲劳性能等优点。使其非常适合应用于高可靠性封装中，尤其是大功率LED倒装芯片的封装。相对于非电镀法制备Au-30 at.％Sn共晶...
刘亚伟
关键词：共晶合金电镀工艺
一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用
本发明涉及一种无氰Au‑Sn合金镀液及其制备方法，以及利用该无氰Au‑Sn合金镀液进行电镀的方法，属于电镀领域。一种无氰Au‑Sn合金镀液，由下述原料组分制得：金离子0.01～0.08mol/L，亚锡离子0.02～0.2...
黄明亮黄斐斐刘亚伟
文献传递
倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构
一种倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构，在芯片上制备第一金属焊盘、第一可焊层和钎料凸点，在基板上制备第二金属焊盘和第二可焊层，在第二可焊层的表面涂覆焊剂，将钎料凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置，形成一个...
赵宁黄明亮钟毅马海涛刘亚伟黄斐斐
倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构
一种倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构，在芯片上制备第一金属焊盘、第一可焊层和钎料凸点，在基板上制备第二金属焊盘和第二可焊层，在第二可焊层的表面涂覆焊剂，将钎料凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置，形成一个...
赵宁黄明亮钟毅马海涛刘亚伟黄斐斐
文献传递
一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用
本发明涉及一种无氰Au?Sn合金镀液及其制备方法，以及利用该无氰Au?Sn合金镀液进行电镀的方法，属于电镀领域。一种无氰Au?Sn合金镀液，由下述原料组分制得：金离子0.01～0.08mol/L，亚锡离子0.02～0.2...
黄明亮黄斐斐刘亚伟
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