王雅正
- 作品数：8 被引量：3H指数：1
- 供职机构：北京交通大学更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程动力工程及工程热物理更多>>
- 一种以Ti<Sub>2</Sub>SnC为前驱体的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料及其制备方法
- 一种以Ti<Sub>2</Sub>SnC为前驱体的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料及其制备方法。该复合材料采用体积含量为3～50％的微米级Ti<Sub>2</Sub>SnC和微米级的Cu为起始原料，反应后生成超细TiC<...
- 黄振莺翟洪祥王雅正位兴民蔡乐平鲍佳蕾漆振宇欧阳君颜
- 文献传递
- 一种摩擦系数可调的Ti<Sub>3</Sub>Al<Sub>1-x</Sub>Sn<Sub>x</Sub>C<Sub>2</Sub>固溶体材料及其制备方法
- 一种摩擦系数可调的Ti<Sub>3</Sub>Al<Sub>1-x</Sub>Sn<Sub>x</Sub>C<Sub>2</Sub>固溶体材料及其制备方法。材料成分：Ti<Sub>3</Sub>Al<Sub>1-x</S...
- 黄振莺翟洪祥许浩蔡乐平王雅正周洋
- Ti_2SnC原位自生TiC_(0.5)增强Cu基复合材料的制备及压缩特性
- 2017年
- 本文以Ti_2SnC陶瓷为先驱体,利用其高温下与Cu的反应原位自生TiC_(0.5)颗粒增强Cu基复合材料并研究了其压缩特性。通过差热分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等手段分析了Ti_2SnC与Cu的反应行为,并探讨了制备工艺对复合材料的物相组成、增强相形貌及材料特性的影响。结果表明,Ti_2SnC与Cu在900°C就开始发生反应,Ti_2SnC中的部分Sn原子逃逸扩散到Cu基体内,留下TiC_(0.5)作为增强相颗粒;随着温度的升高,反应程度加剧;当温度达到1150°C时,Ti_2SnC全部分解,形成亚微米TiC_(0.5)增强Cu(Sn)复合材料。TiC_(0.5)颗粒随保温时间增加而更加均匀地分布在基体内。对于初始Ti_2SnC体积含量为30%的TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料,保温时间从0 h增加至2 h,其抗压强度和压缩变形率分别从1109 MPa±11 MPa和24.4%±0.6%增加到1260 MPa±22 MPa和28.9%±1.1%。
- 黄振莺王雅正郝素明蔡乐平翟洪祥
- 关键词：原位自生
- 烧结法中影响Ti_2SnC粉体材料纯度的几个因素分析被引量：1
- 2015年
- 真空条件下通过无压烧结法可以制得高纯度的Ti_2SnC粉体材料。利用XRD技术检测粉体材料的相组成,同时利用扫描电镜观察其微观结构。在烧结过程中,使用Ti粉、Sn粉和石墨粉作为原料粉,同时,主要考虑原料粉三者的配比、烧结温度和升温速率等因素对Ti_2SnC粉体材料的纯度的影响,进而采用不同的烧结方案制取Ti_2SnC粉体材料。结果表明,真空条件下Ti粉、Sn粉和石墨粉比例在2:0.9:0.85时以5℃/min的升温速率升到1270℃后保温制得的Ti_2SnC粉体材料纯度很高,而且在扫描电镜下观察到层状结构分布的Ti_2SnC。
- 王雅正黄振莺许浩蔡乐平
- 关键词：纯度影响因素
- Ti_2SnC块体材料的制备及摩擦学性能研究被引量：2
- 2015年
- Ti_2SnC作为新型三元层状陶瓷MAX材料体系中的一员,兼具陶瓷和金属的优良特性,已成为国内外研究的热点。以Ti粉、Sn粉和石墨粉为原料,采用原位热压烧结(1270℃保温1 h,加压30 MPa,真空氛围)的方法制备了高纯高致密的Ti_2SnC陶瓷块体材料。Ti_2SnC块体材料对低碳钢摩擦过程中表现出良好的高速摩擦学特性,在法向载荷为20~80 N,滑动速度为10~30 m/s的范围内,摩擦系数范围是0.22~0.39,磨损率范围是2.3~7.2×10-6 mm3/N·m。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)等技术对摩擦表面进行观察和分析,结果表明摩擦表面自生成一层氧化膜,该氧化层由Ti、Sn和Fe的氧化物组成,具有显著的减摩作用。
- 许浩黄振莺王雅正
- 关键词：摩擦学特性氧化膜
- 原位自生TiC_(0.67)/Cu(Al)复合材料的高温压缩特性及杨氏模量被引量：1
- 2015年
- 在1150℃原位热压烧结Ti3Al C2和Cu生成亚微米颗粒Ti C0.67增强Cu(Al)复合材料,研究了其在20~800℃温度下的压缩特性,并研究了复合材料的杨氏模量和阻尼系数Q-1随温度的变化。结果表明,由于亚微米Ti C0.67相与Cu(Al)相的强界面结合,复合材料显示出高的σ0.2值和最终压缩强度。在20和200℃温度下,其σ0.2分别为770和700 MPa,而最终压缩强度更是分别达到了1.18和1 GPa。塑性变形发生在Cu(Al)基体中。在变形表面观察到大量波状滑移线存在,预示着交叉滑移可能为占主导地位的变形机制。复合材料的杨氏模量在室温下为(189±1)GPa,随着温度的升高而降低。阻尼曲线结果显示材料的粘弹性转折出现在300℃。
- 黄振莺王雅正翟洪祥李萌启周洋
- 关键词：杨氏模量
- 一种摩擦系数可调的Ti<Sub>3</Sub>Al<Sub>1‑x</Sub>Sn<Sub>x</Sub>C<Sub>2</Sub>固溶体材料及其制备方法
- 一种摩擦系数可调的Ti<Sub>3</Sub>Al<Sub>1‑x</Sub>Sn<Sub>x</Sub>C<Sub>2</Sub>固溶体材料及其制备方法。材料成分：Ti<Sub>3</Sub>Al<Sub>1‑x</S...
- 黄振莺翟洪祥许浩蔡乐平王雅正周洋
- 文献传递
- 原位自生TiC0.5颗粒增强Cu(Sn)复合材料的制备及压缩性能研究
- 针对目前Cu基复合材料应用中高屈服强度高延展性的性能需求，本论文以Ti2SnC陶瓷作为先驱体材料原位制名TiC0.5颗粒增强Cu基复合材料，并研究了制备该体系材料存在的相关技术和科学问题。本文利用高温下Ti2SnC陶瓷与...
- 王雅正
- 关键词：复合材料热压烧结
- 文献传递
