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朱翔宇

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国人民解放军军械工程学院更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 4篇电路
  • 4篇管脚
  • 2篇代换
  • 2篇电路板
  • 2篇电路代换
  • 2篇锡槽
  • 2篇芯片
  • 2篇逻辑集成电路
  • 2篇集成电路
  • 2篇集成电路器件
  • 2篇边框
  • 1篇电平
  • 1篇电压
  • 1篇数字逻辑
  • 1篇维修过程
  • 1篇温控

机构

  • 4篇中国人民解放...

作者

  • 4篇孙书鹰
  • 4篇娄亮
  • 4篇王少华
  • 4篇王志强
  • 4篇付强
  • 4篇朱翔宇
  • 4篇杨青
  • 2篇贺治华
  • 2篇孔祥通
  • 2篇徐艳
  • 2篇李军
  • 2篇程远增
  • 2篇王春平

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2015
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种双列直插封装芯片拆卸装置
本实用新型涉及一种双列直插封装芯片拆卸装置，解决电路板维修过程中双列直插封装芯片快速、无损拆卸难的问题。该装置包括电路板固定单元(1)、锡槽单元(2)、加热温控单元(3)、定位单元(4)、操作显示单元(5)和边框(6、7...
杨青王春平贺治华王少华朱翔宇王志强付强娄亮李军孙书鹰
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一种双列直插封装芯片拆卸装置
本发明涉及一种双列直插封装芯片拆卸装置，解决电路板维修过程中双列直插封装芯片快速、无损拆卸难的问题。该装置包括电路板固定单元(1)、锡槽单元(2)、加热温控单元(3)、定位单元(4)、操作显示单元(5)和边框(6、7、9...
杨青王春平贺治华王少华朱翔宇王志强付强娄亮李军孙书鹰
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通用数字逻辑集成电路代换模块
本实用新型涉及一种通用数字逻辑集成电路代换模块，在电子设备维修过程中，可以快速替换损坏的原集成电路器件，解决器件筹措带来的困难。通用数字逻辑集成电路代换模块是一块与需代换的数字逻辑集成电路器件大小相当的模块，该代换模块包...
王少华孙书鹰程远增杨青朱翔宇王志强付强徐艳娄亮孔祥通
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通用数字逻辑集成电路代换模块
本发明涉及一种通用数字逻辑集成电路代换模块，在电子设备维修过程中，可以快速替换损坏的原集成电路器件，解决器件筹措带来的困难。通用数字逻辑集成电路代换模块是一块与需代换的数字逻辑集成电路器件大小相当的模块，该代换模块包括代...
王少华孙书鹰程远增杨青朱翔宇王志强付强徐艳娄亮孔祥通
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