刘磊
- 作品数：10 被引量：21H指数：4
- 供职机构：南昌航空大学更多>>
- 发文基金：江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程电气工程理学更多>>
- 处理温度对电沉积银石墨复合镀层接触电阻的影响被引量：3
- 2017年
- 使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银层、银石墨复合镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了处理温度对3种镀层接触电阻的影响。研究表明,室温时相同力矩下复合镀层与纯银镀层相比具有更低的接触电阻,5 N·m力矩下纯银镀层、银石墨复合镀层和纯银/银石墨复合镀层的接触电阻分别为24.9、19.4和19.9μ?。25~240℃处理后,3种镀层的接触电阻变化不大。240~600℃处理后,纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的接触电阻随温度增加而逐渐增大,600℃处理后5 N·m力矩下分别为54.3和42.6μ?;银石墨复合镀层的接触电阻随温度增加而迅速增大,480℃处理后已达125.5μ?,镀层表面出现严重"脱皮"现象。
- 叶志国何庆庆刘磊陈宜斌陈川马光韩钰
- 关键词：高压开关接触电阻
- 户外高压隔离开关用纯银/银石墨复合镀层的成分、形貌和生长机制被引量：6
- 2016年
- 在氰化体系中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银和纯银/银石墨复合镀层。通过XRD(X射线衍射)、SEM(扫描电子显微镜)和FESEM(场发射扫描电子显微镜)对两种镀层的成分和形貌进行了对比分析,并建立复合镀层的生长模型。研究表明,纯银镀层平整致密,由银组成;纯银/银石墨镀层粗糙疏松,镀层含银和石墨,其中银的生长呈现出由球状到块状,再由块状到岛状的线性生长模式。
- 万斌刘磊稂耘叶志国
- 关键词：镀层
- 户外高压隔离开关用纯银/银石墨复合镀层的制备及其高温性能研究
- 本文采用氰化电镀技术制备了纯银层和纯银/银石墨复合镀层，通过SEM、FESEM、EDS、大气暴露试验、实际工况下的机械分合试验、热导率测试、高温磨损试验、Tafel曲线、接触电阻试验等方法研究了镀层的耐大气腐蚀行为、机械...
- 刘磊
- 关键词：户外高压隔离开关银石墨复合镀层高温性能
- 钛基体上IrO2+MnO2涂层的表面形貌和电催化活性(英文)
- 2015年
- 对表面粗糙度不同的钛(Ti)基体进行抛光和喷砂处理,通过H2IrCl6和Mn(NO3)2水溶剂在处理后的基体上制备IrO2+MnO2涂层。采用扫描电子显微镜(SEM),场发射扫描电子显微镜(FESEM),循环伏安法(CV)和阳极极化曲线研究了不同表面粗糙度的IrO2+MnO2涂层的表面特性,结构和电催化活性。在所有通过喷砂处理的基体表面上制备的IrO2+MnO2涂层中,都可以分离出二氧化铱纳米棒,但通过抛光处理的涂层不能形成。通过喷砂处理的IrO2+MnO2涂层的qT,qo,qi和i/qT值远远高于抛光处理的涂层。表面粗糙度为1.3μm的IrO2+MnO2涂层比其他涂层具有更好的电催化活性。
- 谢秋霞叶志国刘磊孟惠民范庆国黄广斌
- 关键词：电催化活性
- 钛基IrO2-MnO2阳极辅助电解合成丁二酸研究
- 本论文采用自行研制的Ti基IrO2-MnO2涂层为阳极,纯Ti为阴极,恒电流电解还原1.0ml/L顺丁烯二酸+1.0ml/L硫酸溶液制备丁二酸.通过场发射扫描电镜(FESEM)、循环伏安曲线(CV)、差热分析法(DsC)...
- 卢春民叶志国范庆国刘磊周贤良华小珍
- 关键词：丁二酸电解合成氧化铱氧化锰
- 文献传递
- 温度对电沉积纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层磨损性能和行为的影响被引量：5
- 2017年
- 本文中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了不同温度下两种镀层的磨损性能和行为.研究表明:室温至120℃,纯银镀层磨损机理为轻微的黏着磨损,摩擦系数稳定在0.35~0.45左右,磨损率为3×10^(-14) m^3/(N·m)左右;240~480℃,镀层磨损机理为明显的黏着磨损,磨损率急剧增加,摩擦系数不稳定.纯银/银石墨复合镀层在室温至240℃的磨损机理为轻微的黏着磨损,平均摩擦系数在0.1左右,磨损率增加缓慢;当温度超过240℃时,由于抗高温石墨膜的破裂,出现了严重的塑性变形;480℃时,复合镀层磨损机理主要表现为明显的磨粒磨损,摩擦系数不稳定,磨损率达到46×10^(-14) m^3/(N·m),耐磨性优于纯银镀层.
- 叶志国何庆庆刘磊韩钰陈川马光
- 关键词：电沉积耐磨性
- 基于CSD的芯片定位算法设计与研究
- 随着科学技术的不断飞跃发展,全球对芯片的需求也日趋庞大,芯片生产过程中的精准定位问题将直接影响到芯片性能与成品率。深度学习算法在不断地实践中已经证实了其能够高效提取到图像的细节特征。因此,本文以芯片作为主要研究对象,对芯...
- 刘磊
- 关键词：集成电路芯片图像分类机器视觉
- 添加剂对鳞片石墨在水介质中分散性能的影响被引量：1
- 2017年
- 以鳞片石墨在水介质中的沉降率和分散率作为评价指标,研究了7种添加剂单独以及复合添加对鳞片石墨在水介质中分散性能的影响。结果表明:十二烷基苯磺酸钠和十二烷基硫酸钠对石墨在液相中的分散效果显著,分散率分别为97.8%和80.0%,0.5h时的沉降率分别为92.0%和94.0%,但稳定性不好;通过正交试验方法得出最佳添加剂配方,即十二烷基硫酸钠添加量为4.7%(质量分数,下同),N-乙酰-L-脯氨酸添加量为3.7%和磷酸三丁酯添加量为2.6%,按该最佳配方添加时鳞片石墨在水介质中的分散率达到99.2%,1h时的沉降率为92.0%;在用最佳配方制备的银-石墨复合镀层中,鳞片石墨已被均匀分散在银层中。
- 叶志国何庆庆刘磊刘书潭薛金涛罗辞辞王超陈川马光
- 关键词：鳞片石墨添加剂分散性能沉降率
- 电流密度对电沉积银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响被引量：4
- 2016年
- 使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响。研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.1~0.5A/dm^2范围内,随着电流密度的增加,复合镀层的平均摩擦系数减小,磨损率先减小后增大。当沉积电流密度为0.3A/dm^2、搅拌速度为420r/min时,复合镀层的磨损率最小,为8.13×10^(-14) m^(-3)/N·m。该条件下制备的触头触指分合10 000次后,在触头的面状低副摩擦中,其镀层厚度迁移量小于2μm;在触指的线状高副摩擦中,其镀层磨损量小于10μm。
- 叶志国何庆庆稂耘陈宜斌刘磊陈川马光
- 关键词：高压开关电流密度
- 一种纯银层/银石墨复合层的功能性镀层及制备方法
- 本发明提供一种纯银层/银石墨复合层的功能性镀层及制备方法，所述镀层包括以纯银层作为基础电镀层，银石墨复合层作为表面覆盖电镀层。制备方法包括基体材料处理、预镀银溶液配制、镀银溶液配制、银石墨复合镀液配制、镀银层制备、银层活...
- 叶志国刘磊何庆庆刘书潭薛金涛罗辞辞王超陈川马光韩钰
- 文献传递
