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宏宇

作品数:2 被引量:4H指数:1
供职机构:室兰工业大学更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 1篇振动
  • 1篇振动钻削
  • 1篇钻削
  • 1篇钻削加工
  • 1篇微孔
  • 1篇微孔加工

机构

  • 2篇室兰工业大学
  • 2篇焦作矿业学院

作者

  • 2篇宏宇
  • 1篇李锡峰
  • 1篇李锡锋

传媒

  • 2篇工具技术

年份

  • 2篇1993
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
印刷电路板微小钻头的刚性解析
1993年
在印刷电路板的微孔加工中,因钻头的直径很小,刚性较差,钻孔的出口与入口位置偏差过大,而影响微孔加工的精度。本文利用钻头不同位置不同方向的惯性矩和挠曲对其弯曲刚性进行解析。指出,在钻头螺旋槽的终点,惯性矩随螺旋槽的变化而急剧地变化,从而确定了钻头易折断的位置,得出螺旋槽终结处圆滑过渡可减小钻头挠曲的结论,并且在不考虑排屑及其他条件的情况下,由于增大螺旋角可以减小钻头挠曲的异向性,因此对提高钻头的刚性,保证微孔加工的位置精度也是有利的。
李锡锋横内宏宇
关键词:印刷电路板
印刷电路板微孔的振动钻削加工被引量:4
1993年
在钻削印刷电路板的微孔时,由于钻头进给时定心困难及钻削过程中的“让刀”常产生出口与人口位置上的误差,振动钻孔相当于频繁的“提刀”,可以改善吃刀状态,在钻削过程中不断地修正钻头的前进方向。本文介绍用压电激励器作振源,在安装了附加主轴的普通立式数控铣床上进行实验的结果。其钻孔的位置精度可提高27.8%,为印刷电路板微孔的精密加工提供了一种途径。
李锡峰横内宏宇
关键词:印刷电路板微孔加工振动钻削
共1页<1>
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