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黄旭兰

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇LTCC
  • 1篇印刷
  • 1篇印刷工
  • 1篇印刷工艺
  • 1篇工艺技术
  • 1篇T/R
  • 1篇T/R组件
  • 1篇L波段
  • 1篇内埋电阻

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇黄旭兰
  • 1篇李俊
  • 1篇田亮
  • 1篇王亮
  • 1篇杨伟

传媒

  • 2篇电子与封装

年份

  • 2篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
基于FerroA6M的T/R组件L波段工艺技术研究
2015年
根据目前市场对T/R组件高可靠性的要求,采用Ferro材料制作T/R组件。根据产品要达到的各方面性能,研究适合它的LTCC工艺。首先对T/R组件工艺技术的研究分成两轮实验,分别采用金浆和银浆浆料系统,每道工序做细致的实验。实验结果显示层压后出现分层,烧结完后产品翘曲,效果不佳。然后通过改进工艺技术,尤其是叠片工艺的改进,得到了良好的效果,各方面指标达到产品要求,找到了适合Ferro材料的LTCC工艺。
黄旭兰贾少雄田亮
关键词：LTCCT/R组件工艺技术
LTCC集成电阻的精细控制被引量：5
2015年
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fire Ceramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。
贾少雄李俊黄旭兰杨伟王亮
关键词：LTCC内埋电阻印刷工艺
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共1页<1>
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