王翔
- 作品数:18 被引量:18H指数:3
- 供职机构:西安工程大学机电工程学院更多>>
- 发文基金:西安市科技计划项目陕西省教育厅科研计划项目陕西省科学技术研究发展计划项目更多>>
- 相关领域:一般工业技术电气工程金属学及工艺轻工技术与工程更多>>
- 基于Fluent的单排双孔空气变形喷嘴内流场模拟
- 2016年
- 以典型Hema型空气变形喷嘴结构为基础,设计了参数为α=30°、β=60°的单排双孔空气变形喷嘴,利用Fluent软件,采用SST k-ω模型对高压、高速可压缩的内流道气流进行三维数值模拟,来研究空气变形喷嘴内流道气流的运动特性。结果表明:等效温度下的高压气流在单排双孔喷嘴的内部气流存在较大的压力和速度梯度,在超音速湍流及激波的作用下,单丝被吹散并形成丝圈,变形效果较好,且简化了喷嘴结构,节省了制造成本。
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- 关键词:FLUENT内流场数值模拟
- 碳纳米管对铜电子浆料导电性能的影响被引量:8
- 2016年
- 为提高铜电子浆料的导电性能,在其中加入碳纳米管作为导电增强相.文中通过改变导电相的比例及碳纳米管的种类研究了碳纳米管的含量和类型对铜浆料导电性能的影响.结果表明,在浆料中加入碳纳米管能够很大程度上提高其导电性能,以m(Cu)∶m(Carbon Nanotubes)=98∶2的比例制备出的复合浆料导电性能最佳;复合浆料的导电性能随碳纳米管纯度的提升而增大,随管径的减小而提升,且其长度在5-30μm时制备的复合浆料导电性能相对较好.综合其导电性能和成本,选择纯度为95%,管径为20-30nm,长度为10-30μm的碳纳米管制备铜复合浆料.
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- 关键词:碳纳米管导电性能
- 一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法
- 本发明公开的一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法,具体为:1)取铜粉并对其依次进行研磨、酸洗及水洗处理,得到表面干净的纯铜粉;2)先分别量取丙酮和乙酸乙酯,然后将丙酮和乙酸乙酯混合形成混合有机溶剂;称取丙烯酸树脂添加...
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- 空气变形喷嘴内流场的数值模拟被引量:1
- 2015年
- 以单排三孔空气变形喷嘴为研究对象,利用Pro/e建立空气变形喷嘴内流道的几何模型,通过Fluent软件采用SSTk-ω湍流模型对内流道气流三维模型进行数值模拟研究空气变形喷嘴气流运动特性,以确定单排三孔空气变形喷嘴的结构是否合理.结果表明,喷嘴内流场上下游能够产生足够的压力差和速度梯度,利于纱线丝束形成稳定丝圈,对优化空气变形喷嘴内流道的相关参数具有参考价值.
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- 关键词:数值模拟
- 一种电子浆料中铜粉的乙基纤维素微胶囊处理方法
- 本发明公开的一种电子浆料中铜粉的乙基纤维素微胶囊处理方法,具体为:1)对取得的铜粉依次进行研磨、酸洗及水洗处理,得到表面干净的纯铜粉;2)将二甲苯和聚乙二醇混合均匀成混合液;再称取乙基纤维素添加到混合液中,采用水浴加热和...
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- 文献传递
- 一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法
- 本发明公开的一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法,具体为:1)取铜粉并对其依次进行研磨、酸洗及水洗处理,得到表面干净的纯铜粉;2)先分别量取丙酮和乙酸乙酯,然后将丙酮和乙酸乙酯混合形成混合有机溶剂;称取丙烯酸树脂添加...
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- 文献传递
- 一种无铅低熔点玻璃粉及其制备方法
- 本发明公开了一种无铅低熔点玻璃粉,按照质量比由以下组分组成:玻璃主体与添加剂的质量比为100:0‑57,其中玻璃主体包括氧化钒、五氧化二磷和氧化铋;添加剂包括氧化钠、氧化锂、氧化铜、氧化锑和氧化硼的任意组合。本发明还公开...
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- 文献传递
- 高温烧结型铜电子浆料的导电性被引量:7
- 2017年
- 针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电性的影响.结果表明,当有机载体中乙基纤维素质量分数为5%,浆料中10μm和1μm铜粉质量比为7∶1,总铜粉含量为80%时,烧结后的铜电子浆料导电性能最佳,方阻最低可达1.17Ω/□.
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- 关键词:导电性
- 硼硅酸凝胶包覆层对铜粉抗氧化性和导电性的影响被引量:1
- 2017年
- 铜电子浆料作为银电子浆料最为理想的替代材料,其越来越受到人们青睐,但铜的性质活泼,极易被氧化.为解决铜电子浆料在高温烧结时铜粉易被氧化的问题,以无水乙醇、正硅酸乙酯、硼酸三丁酯为原料制作SiO_2-B_2O_3溶胶,用SiO_2-B_2O_3溶胶对经过盐酸酸洗过的铜粉进行包覆,将包覆后的铜粉制成浆料并印刷到陶瓷模板上,600℃烧结制备得到铜导电膜层.通过四探针测试仪测试铜导电膜层的电导率,利用扫描电子显微镜(SEM)观察不同量溶胶包覆的铜粉的表面形貌,采用X射线衍射仪(XRD)及热重分析仪(TGA)考察溶胶包覆铜粉700℃烧结后的氧化情况.结果表明,在m(SiO_2-B_2O_3)∶m(Cu)=10%时,硼硅酸溶胶恰好均匀包覆铜粉而无多余溶胶堆积铜粉之间,此时铜导电膜层导电性能最好,其相对电导率为57%;铜粉700℃高温烧结后几乎没有被氧化,铜粉表面仅有极少量的氧化亚铜生成.实验结果证明,在合适的硼硅酸溶胶包覆率下,铜粉在700℃以下具有良好的抗氧化性,铜导电膜层也具有良好的导电性能.
- 王翔屈银虎成小乐尚润琪
- 关键词:铜粉溶胶-凝胶法抗氧化性导电性
- 高铬铸铁‑低碳钢双金属板式复合材料及其制造方法
- 本发明公开了高铬铸铁‑低碳钢双金属板式复合材料及其制备方法,该复合材料由高铬铸铁板和低碳钢板通过爆炸焊接复合而成,所述高铬铸铁板复合于低碳钢板的上部;该制备方法为:制造高铬铸铁板;对制造出的高铬铸铁板进行表面喷砂处理;取...
- 屈银虎蒙青尚润琪王翔
- 文献传递