张秋荣
- 作品数：8 被引量：2H指数：1
- 供职机构：天津普林电路股份有限公司更多>>
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- 阻焊脱落的影响因素
- 阻焊脱落对于PCB制造厂而言,是一个非常致命的缺陷;该缺陷的产生又非常的复杂,涉及到PCB的制作过程以及焊接过程;本文通过影响因素分析、试验模型设计,要因确认、验证解决问题的方案,最终给出造成阻焊脱落的根本原因的结论.
- 张秋荣
- 关键词：PCB线路板印制电路影响因素
- 文献传递
- 锡铜镍无铅热风整平产品回流焊后焊盘变色的研究与解决
- 无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1-2次高温回流焊接后,仍然会有少量的焊盘未被焊接而裸露,这时未被焊接的焊盘表面变色发黄了.文章将围绕如何改善此类未焊接的焊盘发黄的问题进行一系列的试验和测试,...
- 张秋荣顾湧徐欢李楠
- 关键词：印刷电路板
- 文献传递
- 包装中湿度卡对PCB表面及性能的影响
- 湿度卡作为指示PCB在包装后吸潮的一种显示计材料，在电子行业有着广泛的应用。传统的含钴的湿度卡中含有COCl2，COCl2是REACH发布的第一批高关注物质之一;为了应对欧盟REACH法规，各商家都在研制无钴湿度卡，这样...
- 张秋荣李罡
- 关键词：印刷电路板
- 锡铜镍无铅热风整平产品回流焊后焊盘变色的研究与解决被引量：1
- 2014年
- 无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1-2次高温回流焊接后,仍然会有少量的焊盘未被焊接而裸露,这时未被焊接的焊盘表面变色发黄了。文章将围绕如何改善此类未焊接的焊盘发黄的问题进行一系列的试验和测试,最终得出最有效的处理方式。既降低了加工成本,又有效地解决了回流焊后焊盘发黄的问题,满足了客户的要求,杜绝了客户反馈的发生,保住了订单。
- 张秋荣顾湧徐欢李楠
- 热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决
- 在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,在PCB无铅化热风整平工艺深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1-2次高...
- 徐欢张秋荣
- 关键词：PAD助焊剂锗
- 文献传递
- 包装中湿度卡对PCB表面及性能的影响被引量：1
- 2011年
- 湿度卡作为指示PCB在包装后吸潮的一种显示计材料,在电子行业有着广泛的应用。传统的含钴的湿度卡中含有COCl2,COCl2是REACH发布的第一批高关注物质之一;为了应对欧盟REACH法规,各商家都在研制无钴湿度卡,这样又带来了新的问题,无轱湿度卡中颜色变化的化学物质,会对PCB表面产生腐蚀或污染,进而影响PCB的外观和可焊性,对PCB造成致命的伤害。重点阐述并试验了湿度卡吸潮后对PCB各种表面工艺焊接的影响,收集了由于湿度卡问题造成的PCB污染的各种缺陷,同时提出了对此种问题实施的对策,杜绝此现象对PCB焊接不良的影响,保证产品性能。
- 张秋荣李罡
- 关键词：可焊性
- 无卤素半固化片树脂含量测试方法的验证实验
- 无卤素材料作为新型的环保材料，其应用越来越广泛，为适应国际大气候的变化，同时为了保护地球和人类环境，一些大的商家都在积极的准备，为PCB的无卤化进程添砖加瓦。但是在无卤素半固化片测试过程中，以灼烧法和称重法测试无卤半固化...
- 张秋荣
- 关键词：PCB制造
- 文献传递
- 热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决
- 2010年
- 在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,在PCB无铅化热风整平工艺深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1-2次高温环境后,pad表面变色发黄的问题做深入分析与研究,从pad焊锡厚度,高温环境、喷锡助焊剂,抗氧化锗的含量的影响入手,通过理论与实践研究变色原理及解决方案。
- 徐欢张秋荣
- 关键词：PAD助焊剂锗
