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文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇增强器
  • 2篇像增强器
  • 1篇电极
  • 1篇探测器
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  • 1篇气密性
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  • 1篇耐压性
  • 1篇耐压性能
  • 1篇近贴聚焦
  • 1篇级联
  • 1篇光电
  • 1篇光电阴极
  • 1篇焊料
  • 1篇合金
  • 1篇合金层

机构

  • 4篇北方夜视科技...
  • 2篇西安应用光学...

作者

  • 4篇杨晓军
  • 3篇李丹
  • 2篇徐江涛
  • 2篇李世龙
  • 1篇师宏立
  • 1篇焦岗成
  • 1篇张太民
  • 1篇韩昆烨
  • 1篇徐珂
  • 1篇苗壮
  • 1篇刘蓓蓓
  • 1篇侯志鹏
  • 1篇刘晖
  • 1篇牛森
  • 1篇张妮
  • 1篇陈畅
  • 1篇黄武军

传媒

  • 2篇真空科学与技...
  • 1篇应用光学
  • 1篇云光技术

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
电极表面状态对像增强器耐压性能的影响被引量:1
2017年
像增强器(简称像管)的耐压性能是影响其增益,背景噪声和分辨力的一个重要因素。引起像管电击穿的原因很多,其中,电极的表面形态在其击穿的起始阶段发挥着重要的作用。本文针对像管特有的高场强微间隙电场结构,通过对不同电极进行耐压测试实验,研究其对像管耐压性能的影响。运用表面形貌测试仪对电极表面进行3D形貌测试,结果表明电极表面微凸起形状和尺寸的不同对像管耐压性能的影响差异显著,提高材料表面光洁度对于提高像管耐压性能有着重要的促进作用,最终为突破高场强微间隙像管工艺制作技术提供理论依据。
杨晓军焦岗成李世龙师宏立侯志鹏李丹邱洪金黄武军
关键词:像管场致发射耐压性能
紫外成像器件光电阴极封接焊料熔层缺陷对气密性的影响
2014年
为解决紫外成像器件光电阴极与管体封接漏气问题,对管体InSn合金熔化过程中出现的质量问题进行了深入分析,找出焊料熔层缺陷主要来源于对焊料除气不彻底和基底表面氧化及设备油污染。通过优化工艺参数,改进工艺质量和把化铟设备管体搁置焊料熔化改为浇铸熔化,使管体焊料熔化合格率达到了100%,光电阴极与管体封接气密性成品率达到98%。
徐江涛杨晓军张太民韩昆烨
关键词:气密性
皮秒级快响应探测器研究的最新进展
2016年
越来越多的民用与军事需求极大促进了皮秒级快响应探测器的蓬勃发展。皮秒级快响应探测器具有高灵敏度、快响应速度、高精度等优点,对放射及高速现象的探测和高能物理学等学科领域具有重要意义。本文重点介绍了太赫兹、x射线等六类皮秒级快响应探测器,并阐释了其快响应原理,以期为皮秒级快响应探测器相关调研提供参考。
陈畅李丹张妮杨晓军李世龙刘晖牛森苗壮
关键词:快响应探测器
V型级联微通道板纳秒响应近贴聚焦像增强器研究
2015年
为解决单片微通道板(MCP)近贴聚焦像增强器在强脉冲光照射下输出图像失真、脉冲响应时间慢的问题,对光电阴极面电子发射过渡过程进行理论分析,得出半导体阴极发射层电阻大、光电阴极和荧光屏与MCP间的距离大、器件增益低是造成器件响应时间慢的主要根源。因此采用在阴极发射层底面真空蒸镀100 nm厚半透明金属导电膜、阴极与MCP输入面间距从0.4减小到0.15 mm、荧光屏与MCP间距从0.8减小到0.5 mm和双MCP级联等措施,制成了脉冲时间小于2 ns,增益达到106的纳秒响应像增强器,满足了核技术研究需求。文章中给出了像增强器的结构、技术指标及器件改进前后的时间响应曲线,并指出了器件的应用前景。
徐江涛杨晓军徐珂刘蓓蓓李丹
关键词:像增强器微通道板
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