马文婧
- 作品数：2 被引量：9H指数：1
- 供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 二元合金体系形变过程中Kirkendall空洞形貌演化和生长动力学的晶体相场法研究（英文）被引量：1
- 2017年
- 采用晶体相场法研究了二元合金形变过程中界面Kirkendall空洞的形貌演化和生长过程。研究表明,Kirkendall空洞优先在界面处形核,空洞尺寸随着演化时间和应变速率的增加而增大。在恒定和循环应变速率较大时,空洞发生明显的合并生长。当循环应变速率大于1.0×10^(-6)时,空洞生长指数随应变速率的增加而增大;当循环应变速率小于9.0×10^(-7)时,空洞生长指数随着应变速率的增加呈先增大后减小的变化规律。在相同的循环应变速率不同循环周期长度情况下,空洞生长指数随着循环周期长度的增加呈先增大后减小的变化规律。
- 马文婧柯常波梁水保周敏波张新平
- 关键词：二元合金形变
- Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟被引量：9
- 2015年
- 采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞形貌和生长动力学的影响.研究表明,Kirkendall空洞的生长过程由4个阶段组成:Cu/Cu3Sn界面形成大量原子错配区,原子错配区迅速成长为空洞,空洞的长大及随后的空洞合并生长.Kirkendall空洞优先在Cu/Cu3Sn界面处形核,其尺寸随时效时间的延长而增大,并在时效后期空洞的生长伴随有空洞的合并.Cu3Sn层厚度增加和杂质含量增多均使得Kirkendall空洞数量和生长指数增加以及尺寸增大,并且2种情况下空洞数量随时间的变化均呈现先增后减的规律.
- 马文婧柯常波周敏波梁水保张新平
- 关键词：金属间化合物生长动力学
