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刘德喜

作品数：71 被引量：0H指数：0
供职机构：航天长征火箭技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 70篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 19篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇文化科学
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇经济管理
  • 1篇电气工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 13篇频段
  • 12篇射频
  • 10篇电路
  • 10篇微波组件
  • 8篇微带
  • 7篇宽带
  • 7篇毫米波
  • 7篇封装
  • 7篇波导
  • 6篇多通道
  • 6篇一体化
  • 6篇功率
  • 6篇S频段
  • 5篇信号
  • 5篇滤波器
  • 5篇接插件
  • 5篇互连
  • 5篇混频
  • 5篇KA频段
  • 5篇超宽带

机构

  • 71篇航天长征火箭...
  • 70篇北京遥测技术...

作者

  • 71篇刘德喜
  • 1篇史磊

年份

  • 1篇2024
  • 17篇2023
  • 11篇2022
  • 15篇2021
  • 4篇2020
  • 5篇2018
  • 5篇2017
  • 6篇2016
  • 2篇2015
  • 4篇2014
  • 1篇2013
共 71 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种适用于接插件与管壳高效焊接的装置及方法
本发明提供一种适用于接插件与管壳高效焊接的装置及方法，包括可拆卸连接的外框和压挡组件；外框包括框架和设置在框架一侧的压挡组件安装孔，压挡组件安装孔为通孔，框架将待焊接接插件和待焊接管壳盛放在内部，压挡组件通过间隙配合与压...
王佳男刘德喜杜京鹏史磊刘亚威
一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置
本实用新型提供一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置，包括射频测试工装件，可拆卸的安装在射频测试工装件内部的待测射频模块，可拆卸的与待测射频模块连接且可拆卸的固定在射频测试工装件上的射频接插件；射频测试工装件包括底面、两个侧...
赵明刘德喜祝大龙王慧玲赵丽妍郑洋杨红艳
文献传递
一种星载产品结构参数的仿真优化方法
一种星载产品结构参数的仿真优化方法，步骤为：(A)在Pro/E中建立印制电路板(3)和支撑壳体(1)的三维模型；(B)将三维模型导入到ANSYS Workbench中，并设定凸台(4)的直径变化范围；(C)对凸台(4)直...
蒋德怀刘德喜于秀媛夏毅平王丽菊
文献传递
一种适用于天线滤波器结构批量焊接的装置
本实用新型提供一种适用于天线滤波器结构批量焊接的装置，包括底座和可拆卸的连接在底座上的至少两个限位块、螺钉垫片、安装螺钉，两个限位块之间的距离可调；底座包括底座本体和连接在底座本体上部的限位块安装体，底座本体和限位块安装...
周红刘德喜史磊刘亚威陈巍特日格乐
一种超宽带高集成低损耗的过渡结构及其设计方法
本发明提供一种超宽带高集成低损耗的过渡结构及其设计方法，包括上层基板、过渡层、下层基板、共面波导、微带线、带状线、信号孔、接地孔；上层基板为材质LTCC的多层结构，过渡层结构为BGA类同轴结构，下层基板为TSM‑DS3的...
傅显惠刘德喜祝大龙
一种超小型毫米波多通道收发信道通用化集成系统
一种超小型毫米波多通道收发信道通用化集成系统，属于微波电路技术领域。本发明包括电源处理单元1、频率综合单元2、发射信道3、接收信道4和(LTCC)基板5。本发明充分利用了LTCC作为基板的同时可以当做隔离墙的优势，将发射...
王培培刘德喜祝大龙范亚浩
文献传递
一种S频段48通道瓦片式一体化数字接收组件
本发明提供一种S频段48通道瓦片式一体化数字接收组件，包括壳体、射频输入接口，瓦片式层叠设置的壳体内部的射频滤波前端模块、内部互联接口、变频转换模块和设置在壳体下表面的中频输出接口。本发明通过瓦片式一体化设计，将原本独立...
齐伟伟刘德喜祝大龙周向春
一种小型化低成本高动态范围的接收放大组件
本发明提供一种小型化低成本高动态范围的接收放大组件，包括依次设置的第一水平极化信号输入口，第一垂直极化信号输入口，第二水平极化信号输入口，第二垂直极化信号输入口，与第一水平极化信号输入口和第二水平极化信号输入口电连接的第...
杨琳刘德喜祝大龙王雁翔张志刚赵明
文献传递
基于相变储热的微波组件热控结构
本实用新型公开了一种基于相变储热的微波组件热控结构，包括：至少一个发热组件、至少一个相变储能组件和壳体；所述至少一个发热组件设置在所述壳体的正面；在所述壳体的背面、与所述至少一个发热组件在所述壳体的正面的设置位置相对应的...
高倩刘德喜蒋德怀王丽菊唐统帅夏毅平
文献传递
射频微系统封装工艺综述
微系统三维异质异构集成技术是实现射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频段的最优技术手段。文中对射频微系统集成技术进行了详细梳理，明确其封装工艺架构，通过对不同封装工艺比较，得出具体封装工艺的应用条件，为未来射频微系...
刘德喜景翠史磊刘亚威张晓庆
关键词：微系统封装工艺
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