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高伟
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1
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供职机构:
上海航天精密机械研究所
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相关领域:
航空宇航科学技术
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合作作者
张小龙
上海航天精密机械研究所
冯波
上海航天精密机械研究所
吴铮
上海航天精密机械研究所
郭具涛
上海航天精密机械研究所
栗文超
上海航天精密机械研究所
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装配工艺设计在MPMLink中的实现
2012年
当前,数字化技术在航空航天企业发展迅速,三维数字化技术得到了广泛的应用.特别是基于模型定义(Model Based Definition,MBD)技术的推广应用,无纸化的思想成为一种趋势,贯穿于整个产品研制过程中.本文是在MBD技术下,对三维装配工艺设计在MPMLink中应用的一个探索.
郭具涛
张小龙
高伟
吴铮
冯波
栗文超
关键词:
装配工艺设计
MBD
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