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李浩荣

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：汉城大学更多>>

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 2篇等离子处理
  • 2篇电子发射
  • 2篇氧化物
  • 2篇真空封装
  • 2篇真空室
  • 2篇铜表面
  • 2篇铜氧化物
  • 2篇排气
  • 2篇装载
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米导线
  • 2篇封装
  • 2篇MEMS
  • 2篇衬底
  • 1篇底部填充材料
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇填料

机构

  • 5篇汉城大学

作者

  • 5篇李浩荣

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 3篇2005
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
含有铜氧化物或铜纳米导线的发射体尖头的低温成型方法
本发明提供一种含有铜氧化物或铜纳米导线的发射体尖头的低温成型方法，以及装有由该方法制成的发射体尖头的显示设备或光源。所述低温成型方法中包括制备具有暴露的铜表面的基片的步骤。所述铜表面在100℃或更低的低温条件下与一种氧化...
李浩荣金龙协成宇镛
文献传递
在真空状态下封装MEMS装置的方法以及用该方法生产的装置
本发明提供了一种利用O型圈来真空封装MEMS装置的方法，以及通过该方法所制造的真空封装的MEMS装置。该方法包括制备包括有空腔的上部衬底和包括有MEMS装置的下部衬底并将上部和下部衬底装载到真空室中；通过将O型圈安装到下...
李浩荣金龙协成宇镛金曰濬延淳昌
文献传递
半导体封装及在印刷电路板上应用的焊锡填料及制造方法
将半导体芯片安装在印刷电路板上焊锡填料的构成：填充半导体芯片和印刷电路板间缝隙的底部填充材料；锡球材料，构成一组点状或盘状，和上述底部填料的经过处理的内里，其厚度应与半导体垫片和印刷电路板的连接图案一致。制造焊锡填料过程...
李浩荣
文献传递
在真空状态下封装MEMS装置的方法以及用该方法生产的装置
本发明提供了一种利用O型圈来真空封装MEMS装置的方法，以及通过该方法所制造的真空封装的MEMS装置。该方法包括制备包括有空腔的上部衬底和包括有MEMS装置的下部衬底并将上部和下部衬底装载到真空室中；通过将O型圈安装到下...
李浩荣金龙协成宇镛金曰濬延淳昌
文献传递
含有铜氧化物或铜纳米导线的发射体尖头的低温成型方法
本发明提供一种含有铜氧化物或铜纳米导线的发射体尖头的低温成型方法，以及装有由该方法制成的发射体尖头的显示设备或光源。所述低温成型方法中包括制备具有暴露的铜表面的基片的步骤。所述铜表面在100℃或更低的低温条件下与一种氧化...
李浩荣金龙协成宇镛
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