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张伯旭

作品数:1 被引量:0H指数:0
供职机构:中国电子科技集团公司第十三研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇载流子
  • 1篇载流子分布
  • 1篇
  • 1篇AS

机构

  • 1篇北京师范大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇王忠烈
  • 1篇罗晏
  • 1篇张伯旭

传媒

  • 1篇Journa...

年份

  • 1篇1991
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
As^+沟道注入硅(100)的损伤、二次缺陷及载流子分布特征
1991年
本文利用沟道背散射分析技术、剖面透射电子显微镜(XTEM)等对150keV As^+沿〈100〉沟道方向注入硅的基本特征和临界条件进行了分析测试.剂量达到1×10^(14)/cm^2时,浅注入区(0-0.2μm)晶格损伤严重,导致沟道注入效应基本消失.沟道深注入区(0.2-0.6μm)形成均匀的轻度损伤.常规退火后,沟道深注入区内的载流子浓度一般不超过2×10^(17)/cm^3,本文称之为沟道注入饱和浓度.还发现沟道注入造成的非晶层比相同剂量下随机注入造成的非晶层略厚一些.退火后残留的二次缺陷仍在原重损伤层与衬底之间的过渡区.
张伯旭罗晏王忠烈
关键词:载流子分布
共1页<1>
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