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李明

作品数：7 被引量：25H指数：1
供职机构：上海市激光技术研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇科技成果

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 6篇激光
  • 4篇激光焊
  • 4篇激光焊接
  • 3篇导轨
  • 3篇输出激光
  • 3篇光束
  • 3篇光束聚焦
  • 3篇光纤
  • 3篇光纤输出
  • 1篇数控
  • 1篇塑料
  • 1篇通信
  • 1篇通信网
  • 1篇通信网络
  • 1篇精密数控
  • 1篇激光参数
  • 1篇激光焊接工艺
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇光交叉

机构

  • 7篇上海市激光技...
  • 1篇国防科学技术...

作者

  • 7篇李明
  • 6篇崔瑛
  • 5篇王又良
  • 2篇王健超
  • 1篇吴鸯
  • 1篇吴宾初
  • 1篇王文铭
  • 1篇杨光中
  • 1篇于航
  • 1篇李娇
  • 1篇范丽娟
  • 1篇张伟
  • 1篇陈益民

传媒

  • 2篇应用激光

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2007
  • 2篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
多维激光焊接塑料装置
本发明公开了一种多维激光焊接塑料装置，特点是，它包括：激光焊接源、X、Y方向导轨、工作台、光纤角度控制台；Y方向两根导轨分别置于工作台两侧，X方向导轨两端分别与两根Y方向导轨，X方向导轨通过连接板与Z轴丝杆连接，Z轴丝杆...
王又良崔瑛曲世浦李明
文献传递
应用于半导体照明工程的激光封装设备及关键技术工艺技术研究
吴宾初沈可余崔瑛王健超杨光中曲世浦李明李娇王文铭
激光封装具有低成本、高速度、加工方便、实现精密数控容易、原材料适用范围广、接合性和工艺性好等综合优势。
关键词：
关键词：半导体照明精密数控
多维激光焊接塑料装置
本发明公开了一种多维激光焊接塑料装置，特点是，它包括：激光焊接源、X、Y方向导轨、工作台、光纤角度控制台；Y方向两根导轨分别置于工作台两侧，X方向导轨两端分别与两根Y方向导轨连接，X方向导轨通过连接板与Z轴丝杆连接，Z轴...
王又良崔瑛曲世浦李明
文献传递
塑料的激光焊接工艺被引量：25
2006年
随着塑料制品在现代工业中的广泛应用,先进制造业对激光塑料焊接的需求越来越迫切。本文论述了用激光焊接塑料的基本原理,目前的应用情况及发展趋势。通过选用激光、加工设备研究了塑料焊接工艺。按材料,焊接工艺和主要参数,来全面介绍了激光塑料焊接的取得的成果和现阶段的工作。
王又良崔瑛王健超李明曲世浦
关键词：塑料激光焊接工艺参数
时分光开关交换器及其光损耗研究
2004年
本文简要介绍光通信网络中的一种新颖的时分光开关交换器 ,并介绍该光开关交换器系统中引起光损耗的主要因素以及应对的办法。
王又良曲世浦陈益民张伟李明
关键词：光通信网络光损耗光交叉连接MEMS
多种激光参数的检测
崔瑛于航吴鸯曲世浦李明范丽娟
该项目跟据国际最新的激光参数检测标准，加强在新检测方法及检测手段等方面的研究力量，逐步建成一批具有特色的检测项目。如在功率测试pW级、能量测试μJ级等高灵敏度参数的测试技术；与各种测试技术匹配的光学偏振、衰减、扩束、分光...
关键词：
关键词：激光参数
多维激光焊接塑料装置
本实用新型公开了一种多维激光焊接塑料装置，特点是，它包括：激光焊接源、X、Y方向导轨、工作台、光纤角度控制台；Y方向两根导轨分别置于工作台两侧，X方向导轨两端分别与两根Y方向导轨连接，X方向导轨通过连接板与Z轴丝杆连接，...
王又良崔瑛曲世浦李明
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