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胡宗全

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇会议论文
  • 1篇专利

主题

  • 2篇连接器
  • 1篇导体
  • 1篇镀层
  • 1篇凝胶
  • 1篇外壳体
  • 1篇金属外壳
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘体
  • 1篇壳体
  • 1篇孔隙率
  • 1篇尺寸

机构

  • 2篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇宋好强
  • 2篇胡宗全
  • 1篇曹雷
  • 1篇刘忠祥
  • 1篇黎明

传媒

  • 1篇第一届电接插...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
连接器镀层孔隙率检验方法研究
本文针对现在连接器镀层工艺介绍了一种针对钯镍合金镀层及金镀层孔隙率检验方法—凝胶电谱法，并讨论了测试参数对试验结果的影响，最后将孔隙率测试方法和盐雾试验作了比较，结果表明电流密度对试验结果有着重大的影响，电流密度0.78...
宋好强刘忠祥胡宗全
关键词：连接器镀层孔隙率
一种连接器
本实用新型公开了一种连接器。该连接器由内导体、连接器金属外壳体以及用于隔离所述内导体和连接器金属外壳体的绝缘体组成，所述内导体和所述绝缘体位于所述金属外壳体内，所述绝缘体位于所述内导体和所述连接器金属外壳之间；所述绝缘体...
黎明李旗祥曹雷宋好强胡宗全
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