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文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇临界电流
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  • 2篇扩散法
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  • 1篇汽相外延
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  • 1篇光致发光
  • 1篇光致发光谱
  • 1篇焊接电极
  • 1篇发光
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体材料
  • 1篇搭接
  • 1篇GAAS

机构

  • 3篇中国科学院

作者

  • 3篇孟庆惠
  • 2篇韩翠英
  • 2篇李世恕
  • 1篇吴灵犀
  • 1篇陈廷杰
  • 1篇徐寿定
  • 1篇李永康

传媒

  • 1篇Journa...

年份

  • 1篇1988
  • 1篇1987
  • 1篇1981
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
超导带(线)材的扩散焊接方法及其装置
超导带(线)材的焊接方法和所用的装置属于超导技术领域。本发明所采用真空高温加压短时扩散法焊接。是将铌三锡等超导带(线)材的要焊接部位经一定处理后互相搭接,置放在焊接夹具中,加压5~10kg/cm<Sup>2</Sup>,...
李世恕孟庆惠韩翠英
文献传递
超导带(线)材的扩散焊接方法及其装置
超导带(线)材的焊接方法和所用的装置属于超导技术领域。;本发明采用真空高温加压短时扩散法焊接。将铌三锡等超导带(线)材的要焊接部位互相搭接,置放在加压焊接电极中,加温950℃左右,在真空度为10<Sup>-4</Sup>...
李世恕孟庆惠韩翠英
文献传递
Ⅲ-Ⅴ族半导体材料的低温光致发光
1981年
砷化镓、磷化铟等Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体已广泛应用于微波、光电等器件中.为了提高材料质量,我们建立了灵敏、非破坏性的检测手段——低温光致发光.它还适合于微区和薄膜的研究,是分析GaAs等Ⅲ-Ⅴ族半导体材料中杂质和缺陷的有效方法之一.本文将介绍低温光致发光的实验技术和部份实验结果.
于鲲孟庆惠李永康吴灵犀陈廷杰徐寿定
关键词:光致发光谱汽相外延GAAS
共1页<1>
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