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刘惠敏
作品数:
2
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清华大学
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合作作者
桂裕宗
清华大学
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刘惠敏
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桂裕宗
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1篇
1985
1篇
1984
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软玻壳精密内径真空校形工艺
软玻壳精密内径真空校形工艺,用于电真空器件的玻壳制造。本发明采用管状电炉加热对含铅软质玻壳进行真空热校形,解决了玻壳加热时铅易析出而使玻壳发黑和易炸裂的工艺问题,制定了一个可行的加工方法,并确定了成形温度的温度范围,校形...
刘惠敏
桂裕宗
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球床高温气冷堆燃料循环经济性分析
刘惠敏
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