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王晓明

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：安徽华茂集团有限公司更多>>
相关领域：一般工业技术轻工技术与工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇树脂
  • 1篇介电
  • 1篇介质损耗
  • 1篇基材
  • 1篇改性
  • 1篇半固化片

机构

  • 1篇安徽机电职业...
  • 1篇安徽华茂集团...

作者

  • 1篇金世伟
  • 1篇王晓明

传媒

  • 1篇安徽机电学院...

年份

  • 1篇2001
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发被引量：4
2001年
随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性，并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题.
金世伟王晓明黄德元王斌
关键词：介质损耗改性树脂半固化片
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共1页<1>
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