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文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇电极导线
  • 1篇电性能
  • 1篇电子材料
  • 1篇温度特性
  • 1篇冷却液
  • 1篇均压环

机构

  • 1篇西安科技大学

作者

  • 1篇杜慧玲
  • 1篇史翔
  • 1篇张冰洁
  • 1篇杨威
  • 1篇陈剑
  • 1篇王发栋

年份

  • 1篇2014
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置
本实用新型公开了一种电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置,包括内壳体、外壳体、顶盖和试样压紧机构,内壳体内设有中间隔板,内壳体底部连接有底板,位于中间隔板上部的内壳体内腔为绝缘腔体,中间隔板的中间位置处设有试样台;位...
史翔杜慧玲王发栋陈剑张冰洁杨威
文献传递
共1页<1>
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