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赵未

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金北京市教育委员会科技发展计划面上项目更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇TSV
  • 4篇直角坐标系
  • 2篇点集
  • 2篇电路
  • 2篇语句
  • 2篇统计测试
  • 2篇平面直角坐标
  • 2篇平面直角坐标...
  • 2篇自动定位方法
  • 2篇网表
  • 2篇线网
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片键合
  • 2篇离散点
  • 2篇离散点集
  • 2篇键合
  • 2篇分析方法
  • 1篇单元库
  • 1篇电路版图
  • 1篇通孔

机构

  • 8篇北京工业大学
  • 1篇北达科他州立...

作者

  • 8篇赵未
  • 7篇彭晓宏
  • 7篇汪金辉
  • 7篇侯立刚
  • 6篇耿淑琴
  • 2篇杨扬
  • 2篇高灿
  • 1篇朱琳

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2014
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
利用最小包围圆的TSV自动定位方法
利用最小包围圆的TSV自动定位方法，属于电路设计领域；本方法首先对3D集成电路的版图建立平面直角坐标系，将所有含有TSV的线网中所有标准单元的坐标投影到坐标系中。然后分别对每一个含有TSV的线网进行处理。将该线网中所有标...
侯立刚赵未付婧妍杨扬彭晓宏耿淑琴汪金辉
一种3D集成电路的TSV自动插入方法
本发明涉及一种3D集成电路的TSV自动插入方法，属于电路设计领域；首先建立3D集成电路版图的直角坐标系，对已经初步定位的TSV和标准单元进行坐标和尺寸的提取，并按照纵坐标进行分类；然后分别对每一行的标准单元进行移动并插入...
侯立刚赵未汪金辉彭晓宏耿淑琴
多层3D集成电路TSV布局的研究
随着集成电路规模和集成度的增加，器件尺寸逐渐缩小，集成电路技术发展逐渐进入瓶颈期。3D集成电路就成为了其中最有可能突破设计瓶颈的解决方案之一。3D集成电路通过将芯片堆叠实现，利用硅通孔-TSV进行芯片间的互连。这种结构可...
赵未
一种3D集成电路的TSV自动插入方法
本发明涉及一种3D集成电路的TSV自动插入方法，属于电路设计领域；首先建立3D集成电路版图的直角坐标系，对已经初步定位的TSV和标准单元进行坐标和尺寸的提取，并按照纵坐标进行分类；然后分别对每一行的标准单元进行移动并插入...
侯立刚赵未汪金辉彭晓宏耿淑琴
文献传递
一种标准单元库的自动仿真验证方法
2017年
提出了一种针对标准单元库中单元逻辑功能进行自动仿真验证的方法,验证了55nm标准单元库中单元逻辑功能的正确性。该方法能自动提取设计文档中的单元逻辑,根据提取结果中输入端的数量自动生成测试向量,并以此测试向量生成参考逻辑值,整个过程只需0.708μs。采用仿真工具对标准单元库文件进行仿真,将得到的仿真值自动与参考值对比,验证了库单元逻辑的正确性,提高了标准单元库功能验证的效率。
侯立刚朱琳赵未智景松彭晓宏汪金辉
关键词：标准单元库仿真验证逻辑单元测试向量
一种电路路径的测试覆盖率分析方法
本发明涉及一种电路路径的测试覆盖率分析方法，内容分为识别电路路径、提取电路路径、加入监测语句、进行二次前仿真、统计测试文件群覆盖率，识别电路路径、提取电路路径、加入监测语句、进行二次前仿真、统计测试文件群覆盖率依次进行，...
侯立刚高灿赵未彭晓宏耿淑琴汪金辉
文献传递
利用最小包围圆的TSV自动定位方法
利用最小包围圆的TSV自动定位方法，属于电路设计领域；本方法首先对3D集成电路的版图建立平面直角坐标系，将所有含有TSV的线网中所有标准单元的坐标投影到坐标系中。然后分别对每一个含有TSV的线网进行处理。将该线网中所有标...
侯立刚赵未付婧妍杨扬彭晓宏耿淑琴汪金辉
文献传递
一种电路路径的测试覆盖率分析方法
本发明涉及一种电路路径的测试覆盖率分析方法，内容分为识别电路路径、提取电路路径、加入监测语句、进行二次前仿真、统计测试文件群覆盖率，识别电路路径、提取电路路径、加入监测语句、进行二次前仿真、统计测试文件群覆盖率依次进行，...
侯立刚高灿赵未彭晓宏耿淑琴汪金辉
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