孙磊
- 作品数：54 被引量：115H指数：7
- 供职机构：江苏师范大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术哲学宗教更多>>
- 一种含Pr、亚微米TiN的芯片堆叠互连材料
- 本发明公开了一种含Pr、亚微米TiN的芯片堆叠互连材料，属于芯片互连材料领域。该互连材料的稀土元素Pr含量为0.01～0.5％，亚微米TiN颗粒为0.05～8％，其余为In。首先采用机械研磨法制备In‑Pr中间合金粉末，...
- 张亮郭永环孙磊
- 文献传递
- 基于嵌入式Linux平台EtherCAT主站设计被引量：3
- 2020年
- 针对多轴同步控制中存在实时性和同步性较差的问题,提出一种基于嵌入式Linux平台的EtherCAT主站方案。在以AM3358处理器为核心的BeagleBone的嵌入式平台上,构建基于Xenomai的Linux硬实时操作系统,通过改写基于ARM的网络芯片驱动,提高主站的通讯速率和响应能力,同时采用分布时钟机制动态补偿各从站时钟,实现从站间的同步性。最后搭建一主二从伺服控制平台进行试验验证,结果表明:主站在1 ms周期任务下最大调度延时为36.397μs(3.640%),最小调度延时为1.952μs(0.195%),实时性较高,多轴同步误差精度在ns级水平,具有相当高的同步性能。
- 刘豪志刘凯王欢孙磊朱天明
- 关键词：网卡驱动同步时钟
- 多角度斜行电梯的分段式配重系统
- 本实用新型公开了一种多角度斜行电梯的分段式配重系统，包括设置在轿厢导轨(1)和配重导轨(2)具有不变角度倾斜设置的各段上的多套配重连接架(4)、配重牵拉装置(5)、配重(6)、触发配重连接装置(7)和配重定位锁紧装置。本...
- 周睿鼐常彦伟孙磊
- 文献传递
- 一种3D芯片堆叠的含Ce、纳米Co的互连材料
- 本发明公开了一种3D芯片堆叠的含Ce、纳米Co的互连材料，属于芯片互连材料领域。该互连材料的稀土元素Ce含量为0.01～0.5％，纳米Co颗粒为1～5％，其余为In。首先制备In‑Ce中间合金粉末，其次混合In‑Ce粉末...
- 张亮孙磊郭永环
- 文献传递
- 一种多角度斜行电梯的分段式配重系统
- 本发明公开了一种多角度斜行电梯的分段式配重系统，包括设置在轿厢导轨(1)和配重导轨(2)具有不变角度倾斜设置的各段上的多套配重连接架(4)、配重牵拉装置(5)、配重(6)、触发配重连接装置(7)和配重定位锁紧装置。本多角...
- 常彦伟周睿鼐孙磊
- 一种具有分段式配重系统的多角度斜行电梯的控制方法
- 本发明公开了一种具有分段式配重系统的多角度斜行电梯的控制方法，包括承载架与配重连接架在具有不变角度的轿厢导轨段上的同步被牵引移动；承载架与配重连接架在过渡轿厢导轨段上的分离；承载架与配重连接架在第二段具有不变角度的轿厢导...
- 常彦伟周睿鼐孙磊
- 文献传递
- 含Er、纳米Al的3D芯片堆叠互连材料
- 本发明公开了含Er、纳米Al的3D芯片堆叠互连材料，属于芯片互连材料领域。该互连材料的稀土Er含量为0.01～0.5％，纳米Al颗粒为3～8％，其余为In。首先制备In-Er中间合金粉末，其次混合In-Er粉末、In粉末...
- 张亮郭永环孙磊
- 文献传递
- 电子组装用无铅软钎料研究最新进展被引量：5
- 2015年
- 随着电子工业的发展,Sn基无铅钎料的研究成为电子材料研究中的一个重要方面。新型无铅钎料的研究主要有微合金化和颗粒增强两种方法,近几年来国内外在该方面的研究成果丰富,新型无铅钎料主要表现在单一性能或者综合性能的提高。但是由于新型无铅钎料系统性数据相对传统的Sn Pb钎料不完善,故而新型无铅钎料需要进一步的研究,为新型材料的广泛推广和应用提供数据支撑。
- 张亮孙磊郭永环何成文
- 关键词：无铅钎料微合金化
- 一种多角度斜行电梯的分段式配重系统
- 本发明公开了一种多角度斜行电梯的分段式配重系统，包括设置在轿厢导轨(1)和配重导轨(2)具有不变角度倾斜设置的各段上的多套配重连接架(4)、配重牵拉装置(5)、配重(6)、触发配重连接装置(7)和配重定位锁紧装置。本多角...
- 常彦伟周睿鼐孙磊
- 文献传递
- Ti纳米颗粒对三维封装Sn互连材料组织与性能的影响被引量：5
- 2020年
- Sn作为三维封装芯片堆叠瞬时液相键合主要互连材料之一,研究了纳米Ti颗粒对三维封装Sn互连材料组织和性能的影响。结果表明:微量的纳米Ti颗粒可以提高Sn膏在铜基板表面的润湿铺展面积,显著增加Sn焊点的拉伸力和剪切力,但是过量的Ti纳米颗粒会恶化焊点的力学性能。基于Ti纳米颗粒含量优化分析证实纳米Ti颗粒的最佳添加量(质量分数)为0.1%左右。对Cu/Sn/Cu和Cu/Sn-0.1Ti/Cu三维封装模拟件进行分析,发现Cu/Sn-0.1Ti/Cu焊点界面金属间化合物的厚度明显小于Cu/Sn/Cu,证实添加0.1%Ti纳米颗粒可以显著降低金属间化合物的生长速度。基于有限元模拟,发现0.1%Ti可以显著降低三维封装互连焊点的应力-应变,提高三维封装互连焊点的可靠性。
- 张亮张亮何鹏何鹏孙磊孙磊
- 关键词：三维封装力学性能可靠性
