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夏雁鸣
作品数:
15
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供职机构:
厦门大学
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
马盛林
厦门大学
蔡涵
厦门大学
王玮
厦门大学
颜俊
厦门大学
秦利锋
厦门大学
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三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板及制作方法
本发明公开了一种三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板结构,在硅基板正面设侧壁具有一定坡度的凹腔,背面设延伸至凹腔底部的垂直互联结构,垂直互联结构包括若干互相独立的导电柱;硅基板的正面以及凹腔的侧壁和底部设有第一金属互联...
马盛林
蔡涵
李继伟
罗荣峰
颜俊
龚丹
夏雁鸣
秦利锋
王玮
陈兢
金玉丰
文献传递
一种宽频带微型压电振动能量收集器
一种宽频带微型压电振动能量收集器,包括上悬臂梁、上悬臂梁质量块、固定支架、上电极、压电片、下电极、下悬臂梁和下悬臂梁质量块;上悬臂梁至少为两个,呈阵列分布;上悬臂梁的一端与固定支架连接;上悬臂梁质量块与上悬臂梁一一对应,...
秦利锋
张金惠
张启祥
马盛林
夏雁鸣
周伟
刘海强
凌伟淞
张军鹏
文献传递
三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板
本实用新型公开了一种三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板结构,在硅基板正面设侧壁具有一定坡度的凹腔,背面设延伸至凹腔底部的垂直互联结构,垂直互联结构包括若干互相独立的导电柱;硅基板的正面以及凹腔的侧壁和底部设有第一金属...
马盛林
蔡涵
李继伟
罗荣峰
颜俊
龚丹
夏雁鸣
秦利锋
王玮
陈兢
金玉丰
一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构
本实用新型提出了一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构,通过三维垂直结构微流道系统设计,微流体从封装壳体底层流入后拾阶而上分流冷却大功率射频芯片热点然后拾阶而下流出,实现了高密度芯片的同时高效散热的功能,解决了传统微流道...
马盛林
夏雁鸣
胡鑫欣
蔡涵
陈兢
李轩杨
文献传递
一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置
本申请涉及微流控芯片及微流阀的技术领域,尤其涉及一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置,微流控芯片包括依次键合的第一层、第二层及第三层,所述第一层上设有微流道,第三层设有第五通孔,所述磁性球安装在第五通孔内,电磁...
赵才明
夏雁鸣
王楠鑫
马盛林
内嵌扰流式微通道TSV转接板关键工艺及其特性研究
随着信息时代的到来,人们对集成电路的存储、处理等能力要求越来越高。对集成电路的集成度要求也越来越高。但随着14nm节点制造工艺芯片完成量产,以缩小二维尺寸提高集成电路集成度的技术发展将走向极限,于是就提出了三维芯片集成技...
夏雁鸣
关键词:
集成电路
电学性能
文献传递
一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法
本发明公开了一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法,包括相互键合的第一衬底和第二衬底,以及设置于所述第一衬底中的金属微通道;所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成;在集成高密度芯片的过程中,转接板的...
马盛林
颜俊
蔡涵
夏雁鸣
罗荣峰
王玮
一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置
本申请涉及微流控芯片及微流阀的技术领域,尤其涉及一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置,微流控芯片包括依次键合的第一层、第二层及第三层,所述第一层上设有微流道,第三层设有第五通孔,所述磁性球安装在第五通孔内,电磁...
赵才明
夏雁鸣
王楠鑫
马盛林
一种用于液滴生成的三维立体微流道芯片结构及制造方法
本发明公开了一种用于液滴生成的三维立体微流道芯片结构和制作方法,包括上下设置的五个微通道层,第一微通道层和第二微通道层用于第一相和第二相的引入和分流,第三微通道层设有矩阵式排列的混合单元,用于第一相和第二相的混合,第四微...
赵才明
马盛林
夏雁鸣
一种具有梯度孔隙结构毛细吸液芯的微型毛细泵环
本实用新型公开一种具有梯度孔隙结构毛细吸液芯的微型毛细泵环。该微型毛细泵环结构包括蒸发器、冷凝器、蒸汽联管和液体联管等部件。蒸发器由蒸发室、吸液芯、液体补偿室和蒸发器壳体组成。蒸发室包括蒸汽槽道、蒸发器底板和蒸汽室,蒸汽...
周伟
凌伟淞
秦利锋
马盛林
张军鹏
邓大祥
段炼
杨旭
张金惠
夏雁鸣
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