李玉龙
- 作品数：196 被引量：387H指数：10
- 供职机构：南昌大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>
- 一种测量应力位移的光纤宏弯损耗传感器的制造方法
- 一种测量应力位移的光纤宏弯损耗传感器的制造方法，它包括以下步骤：（1）取单模石英光纤，将一根单模石英光纤中间段，长度为65-100mm，均匀涂抹上丙烯酸涂料，进行表面黑化处理，自然晾干后控制涂覆后光纤的直径为0.3-0....
- 彭星玲张华李玉龙
- 文献传递
- 光纤布拉格光栅化学镀钴层的温度传感性能被引量：2
- 2014年
- 为了有效地实现光纤布拉格光栅(FBG)的金属化和降低其生产成本,对FBG进行了化学镀钴。采用体视显微镜和扫描电镜对镀钴层的外貌和结合状况进行了分析;通过X射线衍射分析仪对镀钴层的结构进行了分析;使用光栅网格分析仪测试了镀钴FBG的温度传感性能,并以传感模型进行了验证。结果表明:FBG化学镀钴工艺参数选用14.1 g/L CoSO4,21.2 g/L NaH2PO2,141.1 g/L C11H13KO8,31.0 g/L H3BO3,pH值为10,温度90℃,时间1 h时,钴镀层均匀、平整,与FBG结合良好;FBG温度传感灵敏度随镀钴层增厚而加大,镀钴层厚度为5.0μm时温度传感灵敏度系数为12.21 pm/℃,实测温度灵敏度系数与理论结果有较高的一致性。
- 胡勇涛李玉龙茶映鹏
- 关键词：化学镀钴FBG
- TiAl/Ag-Cu/Ti/Ag-Cu/42CrMo钎焊接头界面组织及断裂特性
- 2006年
- 焊接材料：母材：TiAl合金（Ti-Al-Cr-PV合金）／42CrMo钢钎料：Ag—Cu／Ti／Ag—Cu复合轧制钎料
- 李玉龙
- 关键词：TIAL合金42CRMO钢AG钎焊接头
- 激光焊中侧吹保护气质量分布的数值分析被引量：1
- 2018年
- 保护气对激光焊接过程中等离子体、小孔和熔池行为有重要影响.考虑小孔内喷出等离子体作用,建立了侧吹保护气、空气和小孔内喷出等离子体的三维组份输运数学模型,计算了保护气在工件表面和高度方向的质量分布,分析了侧吹保护气管的倾角、与小孔的相对位置及保护气流量变化对焊接的影响.结果表明,小孔内喷出等离子体改变了工件表面保护气质量分布,保护气管位置离热源距离过大和倾角过小不能形成有效的气体保护,过大的保护气流量会吹散蒸汽离子体.采用TC4钛合金、6061铝合金和Q235钢等板材做焊接试验,气体保护效果良好.
- 吴家洲张华李玉龙张奇奇
- 关键词：激光焊等离子体小孔
- Cu基板退火处理的Cu/Sn58Bi/Cu钎焊接头界面微结构被引量：3
- 2015年
- 研究了铜基板退火处理对Cu/Sn58Bi界面微结构的影响.结果表明,在回流以及时效24 h后Cu/Sn58Bi/Cu界面只观察到Cu6Sn5.随着时效时间的增加,在界面形成了Cu6Sn5和Cu3Sn的双金属间化合物(IMC)层,并且IMC层厚度也随之增加.长时间时效过程中,在未退火处理的铜基板界面产生了较多铋偏析,而在退火处理的铜基板界面较少产生铋偏析.比较退火处理以及未退火处理的铜基板与钎料界面IMC层生长速率常数,发现铜基板退火处理能减缓IMC层生长,主要归因于对铜基板进行退火处理能够有效的消除铜基板的内应力与组织缺陷,从而减缓Cu原子的扩散,起到减缓IMC生长的作用.
- 余啸李玉龙胡小武张如华
- 关键词：无铅焊料钎焊接头退火时效
- 一种基于电阻缝焊的镁合金表面改性方法
- 一种基于电阻缝焊的镁合金表面改性方法，将镁合金板制作成镁合金板+铁基非晶粉+304不锈钢箔结构体，通过电阻缝焊两电极之间产生的焦耳热和压力对镁合金表面滚压铁基非晶粉进行表面改性。本发明能在镁合金表面形成一层非晶涂层，提高...
- 李玉龙董阳平李学文胡小武
- 文献传递
- 一种利用波长大于纤芯模波长区域内共振测量溶液折射率的方法
- 一种利用波长大于纤芯模波长区域内共振测量溶液折射率的方法，包括以下步骤：a）搭建测量装置；b）打开控温台，将温度设定为20℃，打开光源以及光谱仪，调节好光谱仪测量参数；c）将倾斜光纤光栅尾纤插入标准溶液中；d）逐渐改变标...
- 李玉龙杨泓李学文胡小武
- 文献传递
- 一种铝合金表面非晶纳米晶涂层的制备方法
- 一种铝合金表面非晶纳米晶涂层的制备方法，包括铝合金基板（1）表面预处理、铁基粉末（2）和铁基非晶薄片（3）的铺覆、电阻缝焊四个过程。具体步骤如下:（a）铝基体表面的预处理；（b）铁基粉末和铁基非晶薄片的铺覆；（c）将准备...
- 王文琴潘昌桂王德李玉龙艾凡荣刘东雷
- 文献传递
- Sn-58Bi-0.5Ce/Cu界面金属间化合物的性能研究被引量：6
- 2013年
- 研究了Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在120℃时效过程中界面组织形貌及金属间化合物层(IMC)的厚度变化。结果表明:在Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头界面处形成了较为平坦的双层金属间化合物,靠近钎料的上层为Cu6Sn5相,邻近Cu基板的下层为Cu3Sn相。等温时效处理后,IMC层逐渐凸起,且随着时效时间的增加,IMC层不断增厚。通过对实验数据进行拟合,得到钎焊接头界面IMC层的生长速度常数为5.77×10–17m2/s。
- 胡小武李玉龙闵志先
- 关键词：无铅钎料钎焊时效金属间化合物
- 基于FBGA解调系统的智能悬臂梁温度特性研究
- 2015年
- 设计以电镀Ni光纤布喇格光栅(FBG)和裸FBG为FBG智能悬臂梁结构的传感器,采用FBGA解调模块构建温度解调系统,通过实时监测FBG智能悬臂梁结构中心波长的温度响应,研究了FBG智能悬臂梁结构的温度传感特性。
- 朱丽丽方安安冯艳张华李玉龙付蓉
- 关键词：光纤布喇格光栅温度特性热应变
