郑学仁
- 作品数：123 被引量：290H指数：8
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：广东省自然科学基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程理学更多>>
- 一种图像缩放的简化双线性插值电路被引量：2
- 2009年
- 设计了一个新颖的图像缩放的线性插值电路.该电路只使用一个有符号的乘法器,与常用的滤波器形式插值电路相比,不需要额外的步长查找表地址产生器和ROM等电路,大大节省硬件开销.仿真结果表明:该电路正确完成线性插值运算,适用于双线性插值运算.
- 廖汝鹏蔡泽锋闾晓晨郑学仁
- 关键词：双线性插值定标器图像缩放
- 一种带预加重的开关电流源LVDS驱动器被引量：1
- 2008年
- 低压差分信号传输(LVDS)是一种重要的信号传输技术。本文设计了一种集成开关双电流源的结构的LVDS驱动电路,能工作在低电源电压的条件下,并实现了预加重功能以提高其抗干扰能力。
- 谭煌李盛峰李杰明闾晓晨郑学仁
- 关键词：预加重
- MEXTRAM 504模型及其对SiGe HBT的模拟
- 2005年
- 针对传统SGP模型的不足,介绍了一种新型的BJT模型MEXTRAM504及其等效电路,与传统模型相比,MEXTRAM显示了极高的准确度。由于特别增加了描述基区缓变和基区载流子复合的两个参数,使MAXTRAM适合模拟加入SiGe工艺技术的HBT,模拟曲线与Medici的模拟相当吻合,为射频器件设计和电路模拟奠定了良好的基础。
- 肖琼郑学仁
- 关键词：等效电路
- 基于物理并适用于电路仿真的多晶硅薄膜晶体管薄层电荷模型(英文)被引量：1
- 2008年
- 本文利用薄层电荷理论,建立了一个基于表面势的、物理的多晶硅薄膜晶体管(Polysilicon Thin-Film Transistors ,poly-Si TFTs)的电流模型,且该模型适用于电路仿真。推导了poly-Si TFTs表面势的近似解法,该求解法非迭代的计算大大地提高了计算效率,且精确度高并得到实验验证。基于物理的迁移率方程考虑了晶界势垒高度,和由于声子散射与表面粗糙散射引起的迁移率退化。基于Brews的薄层电荷模型和上述非迭代计算表面势,本电流模型同时考虑了漏致势垒降低(DIBL)效应、kink效应和沟道长度调制效应。对不同沟长的器件实验数据比较发现,提出的模型在很广的工作电压内与实验数据符合得非常好。同时本模型的所有方程都具有解析形式,电流方程光滑连续,适用于电路仿真器如SPICE。
- 邓婉玲郑学仁陈荣盛吴为敬
- 关键词：多晶硅薄膜晶体管表面势
- 嵌入式微处理器接口总线控制器的CPLD设计被引量：5
- 2001年
- 介绍了用复杂可编程逻辑器件（ＣＰＬＤ）来实现嵌入式微处理器（ＭＣＵ）和ＤＳＰ处理器之间端口数据总线逻辑控制电路的设计，给出了接口数据总线逻辑的设计电路和部分仿真结果。证明本文采用的系统结构具有设计灵活、设计开发周期短的优点。
- 吴朝晖郑学仁胡鹏
- 关键词：可编程逻辑器件总线控制器接口嵌入式微处理器
- 多晶硅薄膜晶体管的电流和电容分析模型(英文)被引量：1
- 2007年
- 提出一种用于电路模拟的基于表面势的多晶硅薄膜晶体管(poly-Si TFTs)的电流和电容分析模型.采用非迭代方法计算poly-Si TFTs表面势随端电压的变化,从而大大地提高了上述模型的计算效率.基于表面势的解析计算和薄层电荷方法,提出了包括小尺寸效应和翘曲效应的电流电压模型.同时,文中还提出了基于电荷的电容模型.电流和电容模型在线性区和饱和区都是连续和准确的,不需要没有物理意义的光滑处理.与实验数据的比较发现,模型和实验数据符合得较好,这也证明了所提出模型的准确性.并且,该模型适用于电路仿真器.
- 郑学仁邓婉玲陈荣盛
- 关键词：多晶硅薄膜晶体管表面势电流模型
- 涡轮MOCVD技术中有机源高速均匀混合被引量：2
- 1997年
- 在用于发光器件制造的多层ＭＯＣＶＤ外延技术中，用高速氢气流冲洗管路、混合有机源获得晶格匹配好，而且界面过度层薄的突变异质结界面．
- 廖常俊刘颂豪陈俊芳刘剑赵寿南郑学仁
- 关键词：MOCVD半导体
- 集成电路金属互连焦耳热效应的测试与修正被引量：4
- 2004年
- 采用拟合的方法 ,并利用DESTIN测试系统 ,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系 ;探讨了不同材料、不同尺寸和不同结构金属布线的焦耳热效应 ;揭示了在加速试验 (一定的高电流、高温 )条件下金属化自升温较大 ,必须考虑焦耳热效应作用的原理 ;解决了已往用环境温度代替测试结构表面实际温度所带来的误差 。
- 詹郁生郑学仁
- 关键词：集成电路金属互连电迁移
- 射频系统的系统级封装被引量：3
- 2005年
- 射频系统级封装是近年发展起来的实现射频电子系统的一种创新技术。对高速数据处理和高密度封 装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求进行论述。介绍了射频系统封装的基本技术和一种包含LAN、 PPA、滤波器、天线开关等的射频系统级封装组件。论述了射频系统级封装的系统设计、仿真、测试的方法 和步骤。
- 陈国辉郑学仁刘汉华郑健
- 关键词：系统级封装射频系统
- 可编程器件实现DSP功能的评述
- 2002年
- 本文将可编程逻辑器件与DSP处理器和ASIC器件进行对比,通过一些实例,说明用可编程器件实现DSP功能所具有的优势,同时又提出了一些需要解决的问题,并指出了今后的发展方向。
- 张恒郑学仁李斌
- 关键词：可编程逻辑器件可编程器件数字信号处理器设计实现灵活性
