秦红波
- 作品数：15 被引量：23H指数：4
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺文化科学电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 浅谈《应用化学与环境》课程在电子封装技术专业教学中的渗透
- 2021年
- 电子封装技术专业作为近些年来新晋的热门专业正在被越来越多院校所重视,也正是由于这个原因,电子封装技术专业的教学内容和教学方法仍在摸索之中,并未形成成熟的模式。本文以《应用化学与环境》这门课程的教学为例,详细阐述其在电子封装技术专业教学中的地位和作用并说明在教学过程中如何做到教学、科研与社会责任感相融合的目标。
- 俞兆喆程燕李望云蔡苗秦红波
- 关键词：教学手段教学目标社会责任感
- 民族地区社会主义核心价值观传播的有效路径
- 2020年
- 社会主义核心价值观是中国人民的独特精神支柱,蕴含着我国上千年的传统美德。民族地区地域特殊性、文化多样性、社会思潮复杂性,导致民族地区开展社会主义核心价值观传播的艰巨性、困难性。通过对民族地区民生建设、传播模式、教育对象与核心价值观相结合的传播有效途径的研究,促进核心价值观在民族地区的普及,并且在潜移默化之中引导人们树立正确的社会主义核心价值观。
- 秦红波王瑛李望云张平蔡苗
- 关键词：民族地区国民教育社会主义核心价值观
- 电-热-力耦合载荷下非均匀组织Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点拉伸力学性能研究
- 2022年
- 电子封装微焊点往往在电、热、力等多种载荷共同作用下服役,且具有鲜明的组织不均匀特征。研究电-热-力耦合载荷下电流密度和温度对电子封装组织不均匀线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点拉伸力学性能及其尺寸效应的影响。结果表明,较低温度和较低电流密度情况下,随焊点高度降低,Cu基底对钎料的力学约束增强,焊点拉伸强度提高,断裂发生在钎料体内,呈韧性断裂,与室温无电流情况下的力学行为和断裂模式一致。钎料内Sn相与Bi相电流密度非均匀分布所致的局部电流拥挤现象使两相间的温度梯度明显增加,因此由热膨胀系数差异所致的相界面应变失配和界面应力增大,致使焊点强度低于室温无电流加载时的值。随着温度和电流密度升高,Sn相与Bi相界面及钎料与IMC层界面的应变失配和界面应力加剧,导致焊点拉伸强度进一步下降;同时,断裂位置从钎料基体内逐渐转移至钎料/IMC层界面处,断裂模式由韧性断裂转为韧-脆混合断裂。
- 李望云李兴民汪健梁泾洋秦红波
- 关键词：拉伸力学性能
- 无铅微互连焊点力学性能及疲劳与电迁移行为的尺寸效应研究
- 焊点是电子封装系统中最为薄弱的部分，焊点失效是电子产品和设备失效的主要原因之一。电子封装日益趋向高密度、细间距和微尺度，导致焊点尺寸和间距的持续减小以及由此带来的日益严峻的质量控制、耐久性和可靠性问题。本文首先通过试验和...
- 秦红波
- 关键词：力学性能电迁移尺寸效应
- 结构变化对Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点电迁移行为和组织演变的影响被引量：4
- 2012年
- 利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×10~4A/cm^2)的电迁移行为,从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响的机理.结果表明,2种焊点通电112和224 h后均发生了Bi向阳极迁移并聚集及Sn在阴极富集的现象;直角型焊点阳极由于Bi聚集后膨胀而产生压应力进而导致小丘状凸起和微裂纹出现,而阴极存在拉应力引发凹陷和微裂纹,且沿界面呈非均匀变化.微区组织分析表明,电迁移作用下焊点内部Bi原子的扩散速度大于Sn原子的扩散速度.观察分析和模拟结果还表明,具有结构不均匀性的直角型焊点中电子流易向电阻较小区域聚集而产生电流拥挤效应,这是引起直角型焊点电迁移现象严重的根本原因.
- 岳武秦红波周敏波马骁张新平
- 关键词：电迁移
- 地方本科高校理工类专业课程融入课程思政的方法探索被引量：4
- 2020年
- 为贯彻落实习近平总书记在全国高校思想政治工作会议上的重要讲话精神,促进大学生德智体美劳全面发展,该文首先阐述了地方本科高校思想政治教育与理工类专业教育协同培养的必要性,然后概述了地方本科高校理工类专业开展课程思政的现状,最后提出了开展"课程思政"的措施。
- 秦红波王瑛李望云张平蔡苗
- 关键词：理工类
- 非对称结构Cu/Sn-58Bi/Cu焊点中电迁移致组织演变及损伤(英文)
- 2014年
- 采用原位SEM观察、FIB微区分析和有限元(FE)模拟研究了非对称结构Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点中电迁移引起的组织演变及其损伤。结果表明,非对称结构微焊点中富Bi相偏聚和微裂纹等电迁移现象远比对称焊点中严重;FIB-SEM微观分析结果显示非对称焊点中沿电流方向上各个微区内电阻差异是导致焊点截面上电流非均匀分布和严重电迁移问题的关键因素,理论分析和模拟结果均表明电流拥挤容易发生在焊点内微区电阻较小的位置。
- 岳武秦红波周敏波马骁张新平
- TSV结构三维封装微凸点互连的热疲劳行为研究
- 对三层堆叠薄TSV结构芯片中Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微凸点互连(joined microbump,10×10×3)在加速热循环(-40°～125°条件下的热-力行为进行有限元仿真及分析.热循环载荷下材料膨胀系...
- 秦红波宇文惠惠李望云张新平
- TSV结构三维封装微凸点互连的热疲劳行为研究
- <正>对三层堆叠薄TSV结构芯片中Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微凸点互连(joined microbump,10×10×3)在加速热循环(-40°～125°条件下的热-力行为进行有限元仿真及分析。热循环载荷下材料...
- 秦红波宇文惠惠李望云张新平
- 文献传递
- 电-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点的拉伸力学性能和断裂行为被引量：6
- 2016年
- 对比研究三明治结构线形Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在拉伸、电-拉伸和电迁移后电-拉伸三种加载模式下的力学行为和断裂特性,并基于电流引发的焦耳热效应和电迁移效应,从电流对原子和空位扩散、空位浓度及位错滑移与攀移的影响等方面,探讨电-力耦合载荷对焊点拉伸断裂行为的影响。结果表明,焊点在电-拉伸时应力-应变曲线呈现快速变形、线性变形和加速断裂三阶段,其中快速变形阶段是以焦耳热引起的热弹性变形为主,而拉伸和电迁移后电-拉伸时应力-应变曲线只存在线性变形和加速断裂阶段;电迁移后电-拉伸时焊点断裂强度和断裂应变最小而等效模量最大,拉伸加载时焊点断裂强度和断裂应变最大而等效模量最小;电-拉伸时β-Sn相趋于沿电、力加载方向排列;三种加载模式下焊点断裂均发生在钎料体内,呈韧性断裂。
- 李望云秦红波周敏波张新平
